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“성능과 실속 모두 갖췄다”...삼성전자, ‘갤럭시 A12’ 9일 출격

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Sunday, February 07, 2021, 11:02:00

6.5형 대화면, 5,000mAh 대용량 배터리, 후면 쿼드 카메라 등 탑재

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 성능과 실속을 모두 갖춘 ‘갤럭시 A12(Galaxy A12)’를 9일 출시합니다.

 

이번 ‘갤럭시 A12’는 6.5형(165.5mm) 대화면 인피니티-V 디스플레이 탑재해 게임과 동영상을 즐길 때 더욱 몰입감 있는 멀티미디어 시청 경험을 제공합니다.

 

5000mAh 대용량 배터리를 탑재해 하루 종일 배터리 걱정 없이 스마트폰의 다양한 기능을 자유롭게 즐길 수 있습니다. 15W 고속 충전도 지원합니다.

 

후면에는▲ 4800만 화소 메인 카메라 ▲ 500만 화소 초광각 카메라 ▲ 200만 화소 심도 카메라 ▲ 200만 화소 접사 카메라의 쿼드 카메라를 탑재해 인물부터 풍경까지 다양한 환경에서 누구나 쉽게 전문가와 같은 사진 촬영이 가능합니다.

 

또 ‘갤럭시 A12’는 지문과 얼룩을 최소화할 수 있는 매트한 후면 마감 디자인과 측면 지문인식 센서를 적용해 편의성을 높였습니다.

 

‘갤럭시 A12’는 자급제와 이동통신 3사 모델로 출시되며, 가격은 27만 5000원입니다. 블랙과 화이트의 2가지 색상으로 출시됩니다.

 

삼성전자는 정식 출시에 앞서 8일 하루 동안 삼성전자 홈페이지와 쿠팡, G마켓, 11번가에서 ‘갤럭시 A12’ 자급제 모델 사전 판매를 진행합니다.

 

사전 구매 고객은 10% 상당의 할인 혜택을 받을 수 있습니다. 자세한 내용은 각 구매처에서 확인 가능합니다.

 

한편, 삼성전자는 ‘갤럭시 A12’ 구매 고객 전원에게 유튜브 프리미엄 2개월 무료 이용권을 제공합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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