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SK하이닉스, EUV 생산시기 ‘M16’ 준공…최태원 “더 큰 미래 꿈꿀 수 있어”

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Monday, February 01, 2021, 11:02:36

언택트 행사로 참여..총 투자액 3.5조·착공 2년여 만에 준공
EUV 도입 등 최첨단 인프라로 미세공정 기술 리더십 강화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스가 D램 생산에 EUV 시대를 열었습니다.

 

1일 SK하이닉스(대표 이석희)에 따르면 경기도 이천 본사에서 M16 준공식을 개최했습니다. 이번 준공식은 ‘We Do Technology 행복을 열다’라는 주제로 열렸으며, 코로나19 방역 수칙을 준수하기 위해 그룹 내 행사로 간소하게 진행됐습니다.

 

최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 장동현 SK㈜ 사장, 이석희 SK하이닉스 CEO, 하영구 SK하이닉스 선임사외이사 등 16명은 현장에서 참석하고, 구성원과 협력회사 직원들은 화상연결을 통해 언택트로 행사에 참여했습니다.

 

최태원 회장은 이날 “반도체 경기가 하락세를 그리던 2년 전 우리가 M16을 짓는다고 했을 때 우려의 목소리가 많았다”며 “하지만 이제 반도체 업사이클 얘기가 나오고 있는 만큼, 어려운 시기에 내린 과감한 결단이 더 큰 미래를 꿈꿀 수 있게 해주었다”고 소회를 밝혔습니다.

 

이어 “M16은 그동안 회사가 그려온 큰 계획의 완성이자 앞으로 용인 클러스터로 이어지는 출발점으로서 중요한 상징으로 남을 것”이라고 의미를 전했습니다.

 

최 회장은 또 “M16의 탄생 과정에서 수많은 사람들의 도움이 있었던 만큼, 이제 M16이 그분들의 행복에 기여할 것”이라며 “경제적 가치뿐만 아니라 협력회사 상생, 환경보호, 지역사회 발전 등 ESG 측면에서도 다양한 가능성을 모색해 달라”고 당부했습니다.

 

SK하이닉스는 2018년 11월 M16 착공 이후 총 3조 5000억 원, 공사 인력 연인원 334만 명을 투입해 25개월 만에 준공했습니다.

 

D램 제품을 주로 생산하게 될 M16은 축구장 8개에 해당하는 5만 7000㎡(1만 7000여 평)의 건축면적에 길이 336m, 폭 163m, 높이는 아파트 37층에 달하는 105m로 조성됐습니다. SK하이닉스가 국내외에 보유한 생산 시설 중 최대 규모입니다.

 

 

특히 M16에는 SK하이닉스 최초로 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 노광 장비가 도입됩니다. SK하이닉스는 최첨단 인프라를 기반으로 이 팹을 차세대 성장동력으로 키워낼 계획입니다. EUV 장비를 활용해 올해 하반기부터 4세대 10나노급(1a) D램 제품을 생산할 예정입니다. 향후 이 장비의 활용도를 더 높이면 메모리반도체 미세공정 기술 리더십도 더욱 강화될 것입니다.

 

M16 준공은 SK하이닉스가 2015년 이천 M14 준공식에서 밝힌 ‘미래비전’의 조기 달성이라는 점에서도 의미가 있습니다. 당시 SK하이닉스는 지속적인 반도체 산업 리더십 확보를 위해 2014년부터 10년 내 M14를 포함해 국내에 3개의 신규 팹을 구축하겠다는 계획을 발표한 바 있습니다. 이후 2018년 청주 M15에 이어 이번에 M16을 준공해 미래비전을 3년 앞당겨 완성했습니다.

 

이석희 CEO는 “M16은 EUV 전용 공간, 첨단 공해 저감 시설 등 최첨단 인프라가 집결된 복합 제조시설”이라면서 “향후 경제적 가치 창출은 물론, ESG 경영에도 기여하는 한 단계 높은 차원의 생산기지가 될 것”이라고 말했습니다.

 

SK하이닉스는 M16이 ‘파이낸셜 스토리(Financial Story)’를 실행해 나갈 첨병 역할을 해줄 것으로 기대하고 있습니다. SK하이닉스는 D램과 낸드를 양 날개로 메모리반도체 산업 전반의 경쟁력을 키우고, 동시에 SV(사회적 가치) 창출과 ESG(Environmental, Social, Governance) 경영에 주력하겠다는 파이낸셜 스토리 비전을 지난해 10월 발표한 바 있습니다. 그 실행을 올해부터 본격화하기로 했고, M16 준공은 그 출발점이 될 것이라 보고 있습니다.

 

SK하이닉스는 이날 M16 건설에 참여한 공로자들과 주요 협력회사에 공로패와 감사패를 언택트로 전달하는 행사도 진행했습니다.

 

한편, SK하이닉스는 “M16 준공은 지자체와 지역사회의 적극적인 지원이 있었기에 가능했다”며 이천 지역 관계자들에게 감사의 뜻을 전했습니다. 이에 대해 엄태준 이천 시장은 “M16 준공으로 이천시가 스마트반도체벨트 내 거점도시로서의 위상이 더욱 높아졌다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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