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[코스피 마감] "좀 쉬어가자" 기관 대량 매도 속 나흘만에 하락

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Friday, January 22, 2021, 16:01:25

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ코스피가 나흘 만에 하락했다. 최근 단기 상승 폭이 작지 않았던 만큼 높아진 밸류에이션 부담이 차익 실현 욕구를 자극한 것으로 풀이된다.

 

22일 코스피 지수는 전 거래일보다 20.21포인트(0.64%) 하락한 3140.63에 장을 마쳤다. 간밤 나스닥 지수의 강세 영향으로 장 초반 국내 인터넷주를 필두로 상승 폭을 확대, 한때 0.7% 넘게 오르기도 했지만 오후 들어 차익 매물이 쏟아지며 하락세로 돌아섰다.

 

서상영 키움증권 연구원은 “최근 글로벌 증시에 비해 가파른 상승세를 보인 국내 증시는 밸류에이션 부담이 가중됐다”라고 분석했다. 다만 “주요국 증시의 실적 전망 흐름을 살펴보면 특히 국내 기업들의 실적 개선 모멘텀의 탄력이 강한 모습이 확인됐다”며 “이러한 흐름이 지속된다면 최근 펀더멘털과 주가 사이의 간극을 점진적으로 좁혀나갈 수 있을 것”이라고 전망했다.

 

투자주체별로는 외국인과 기관이 각각 2701억원, 1조 3698억원 가량을 순매도했다. 반면 개인이 홀로 1조 6152억원 가량을 순매수했다.

 

업종별로는 비금속광물이 4.47%, 섬유·의복이 3.51%, 서비스업이 2.77% 상승했다. 그 외 음식료품, 종이·목재, 기계가 소폭 상승했다. 반면 운수장비가 2.84% 하락했고 철강·금속이 2.27%, 금융업이 2.22%, 보험이 2.02% 하락했다. 또한 증권, 전기가스업, 은행, 유통업, 전기·전자, 건설업, 제조업, 통신업, 의약품, 운수창고, 의료정밀, 화학이 일제히 파란불을 켰다.

 

시가총액 상위 10곳은 대체로 하락세였다. 네이버 6.51%, 삼성SDI 6.31%, 카카오의 1.98%의 상승을 제외하곤 대체로 하락했다. 삼성이 1.48%, SK하이닉스가 2.28% 하락했다. LG화학 또한 1.32% 하락했고 현대차가 2.84% 하락했다. 삼성바이오로직스는 0.25%, 셀트리온은 0.64% 하락했다. 삼성전자우는 보합으로 장을 마감했다.

 

개별종목 가운데는 두산퓨얼셀1우가 가격제한폭까지 치솟았고 두산퓨어켈2우B 역시 23.4% 급등했다. 태경케미컬도 20% 이상 올랐다. 덕양산업과 금호석유우, 롯데하이마트도 15% 넘게 급등했다.

 

이날 코스닥 지수 또한 전날 대비 1.42포인트(0.14%) 내린 979.98를 기록하며 장을 마감했다. 시총 상위주 간 희비가 엇갈린 가운데 무상증자를 결정한 셀리버리가 상한가를 기록했고 최근 고공행진하던 고영은 15% 넘게 추락했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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