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이통3사, ‘갤럭시S21’ 사전예약 시작…비대면 판매 채널 강화

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Friday, January 15, 2021, 10:01:12

21일까지 사전예약 개시..온라인 구매시 혜택 제공

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자가 내놓은 스마트폰 신제품 ‘갤럭시S21’ 시리즈 사전예약이 시작됩니다. 이동통신사들은 비대면 판매 방식을 강화했습니다.

 

삼성전자는 15일부터 21일까지 갤럭시S21 시리즈 사전예약을 거쳐 29일 공식 출시한다고 밝혔습니다. 전국 디지털프라자와 각 이동통신사 오프라인 매장, 삼성전자 홈페이지와 이동통신사 온라인몰, 쿠팡·G마켓 등에서 사전예약을 신청할 수 있습니다.

 

이동통신사는 라이브 커머스 방송과 비대면 요금제를 도입하는 등 비대면 판매 채널을 강화했습니다. KT(대표 구현모)는 이날 오후 6시 ‘시즌’과 KT 공식 유튜브 계정, 현대홈쇼핑 에이치몰 앱 쇼핑라이브에서 가수 딘딘과 갤럭시S21 라이브 커머스 방송을 합니다. 실시간 채팅으로 고객과 소통하면서 시즌 TV 쿠폰 등 다양한 혜택을 제공합니다.

 

사전 개통일 전날인 21일 오후 8시에는 BJ ‘쯔양’과 함께 캠핑 먹방 콘셉트 유튜브 출시 행사를 엽니다. KT는 갤럭시S21 출시와 함께 영상 통화 연결음 ‘V컬러링’을 출시합니다.

 

SK텔레콤(대표 박정호)은 갤럭시S21 출시를 기념해 인기 구독 서비스를 함께 즐길 수 있는 이벤트를 마련했습니다. 갤럭시S21 구매 고객은 별도 온라인 이벤트 페이지에서 SK텔레콤 구독 서비스 5종(웨이브·게임패스얼티밋·V컬러링·북스앤데이터·플로)과 어울리는 제휴 구독서비스를 선택해 응모할 수 있습니다.

 

SK텔레콤은 다음달 10일까지 갤럭시S21 구매 고객 대상으로 추첨을 통해 645명에게 제네시스 차량 구독 서비스 ‘제네시스 스펙트럼’ 1개월 구독(189만원 상당), Xbox 시리즈X 콘솔, 맞춤영양제 ‘필리’ 3종 3개월 구독 등 혜택을 제공합니다.

 

비대면 가입 및 셀프개통 등 서비스도 강화됐습니다. 최초로 사전예약 셀프 개통 프로세스를 도입해 상담사 연결 없이 고객이 직접 개통할 수 있도록 준비했습니다. T다이렉트샵을 이용하는 고객은 기존 대비 30% 저렴한 온라인 전용 요금제 ‘언택트 플랜’에도 가입할 수 있습니다.

 

LG유플러스(대표 황현식)는 공식 온라인몰 ‘유샵’에서 사전예약 및 개통한 고객을 대상으로 추첨해 총 100명에게 월 1만원 GS25 쿠폰을 12개월간 증정합니다. 또 올해 말까지 유샵이나 G마켓·옥션 기획전을 통해 5G·LTE 요금제에 가입한 고객 전원을 대상으로 GS25, 지마켓·옥션, 요기요, 마켓컬리, 카카오T, GS프레시몰 중 원하는 제휴사 1개를 선택하면 사용하는 요금제에 따라 월 최대 7500원 할인쿠폰을 24개월간 매달 지급합니다.

 

통신사들은 갤럭시S21 공시지원금을 최대 50만원 수준으로 책정했습니다. 가장 공시지원금이 많은 곳은 LG유플러스로 요금제별 26만8000원에서∼50만원까지 지원금을 줍니다. KT는 요금제별 10만원에서 24만원을, SK텔레콤은 8만7000원에서∼17만원을 책정했습니다. 지원금은 개통 시작일인 22일에 확정됩니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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