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우리금융 ‘조직 슬림화’...조직개편·임원인사 단행

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Friday, December 18, 2020, 19:12:29

우리카드 대표이사 후보에 김정기 낙점
지주·은행 몸집 줄인다..조직·부서 축소

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ우리금융그룹(회장 손태승)이 조직개편을 단행하며 ‘몸집 줄이기’에 나섰습니다. 우리카드, 아주캐피탈, 우리에프아이에스, 우리금융경영연구소 등 자회사 차기 대표이사 후보도 추천했습니다.

 

손태승 우리금융 회장과 사외이사 6인 등 총 7명으로 구성된 우리금융 자회사대표이사후보추천위원회(우리금융 자추위)는 18일 이 같은 내용을 결정했습니다. 지주는 4개의 임원 조직과 5개의 부서로 줄여 조직 슬림화에 들어갑니다.

 

차기 우리카드 대표이사 후보에는 김정기 현 우리금융지주 사업관리부문 부사장, 차기 아주캐피탈 대표이사 후보에는 박경훈 현 우리금융지주 재무부문 부사장, 차기 우리에프아이에스 대표이사 후보에는 김성종 현 우리은행 IT그룹장이 각각 추천됐습니다. 우리금융경영연구소 최광해 대표이사는 연임합니다.

 

우리금융 자추위 관계자는 “지주사와 은행의 조직 슬림화를 통해 ‘작고 강한 조직’을 지향하고자 이같이 결정했다”며 “그룹 차원의 경영관리, 디지털 혁신, 영업력 극대화에 방점을 두고 혁신적인 조직개편과 임원인사를 실시했다”고 말했습니다.

 

지주는 현행 ‘7부문-2단-5총괄‘ 체제를 ‘8부문-2단’으로 슬림화하고 부서도 통폐합에 들어갑니다. 조직운영의 효율성은 높이고 임원의 책임과 권한을 더욱 명확하게 해 업무 추진력을 강화할 계획입니다.

 

사업성장부문을 신설해 산하에 시너지추진부와 사업포트폴리오부를 두고, 그룹의 신규 편입 자회사의 육성과 시너지 업무를 더욱 활성화하기로 했습니다. 아울러 그룹 중점사업 관리의 효율성을 높이기 위해 자산관리·글로벌·CIB 사업부문은 폐지하고 업무는 사업성장부문에서 통합 수행키로 했습니다.

 

이번 조직개편에서 우리금융은 그룹 차원의 ESG경영과 브랜드 관리를 위해 지주의 컨트롤타워 역할을 강화하기로 했습니다. ESG경영을 본격화하고자 전담부서인 ESG경영부를 신설하고 브랜드가치 제고에 힘을 싣기 위해 지주 브랜드전략부를 홍보실과 분리하기로 했습니다.

 

우리은행(은행장 권광석)도 3개 사업그룹을 줄이고 임원수도 감축합니다. 2021년 영업력 극대화를 위해 공동영업체계인 VG(Value Group)제도 도입에 맞춰 효율성을 제고하는 개편을 단행했습니다.

 

우리은행 관계자는 “영업·디지털그룹을 신설해 디지털 혁신과 영업의 연계성을 높이고 대면·비대면 영업력을 강화할 계획”이라며 “영업현장에 도입되는 공동영업체계인 VG제도에 맞춰 관련 사업그룹들을 통합해 현장에서 효율적인 마케팅이 가능하도록 하는 목적”이라고 설명했습니다.

 

이를 위해 개인그룹과 기관그룹을 ‘개인·기관그룹’으로 통합해 산하에 부동산금융단을 배치하고, 기업그룹·중소기업그룹을 ‘기업그룹’으로 통합해 외환사업단을 산하에 배치합니다. HR그룹과 업무지원그룹도 ‘경영지원그룹’을 신설·통합하고 본부조직을 슬림화해 임원수도 3명 축소키로 했습니다.

 

우리금융그룹 관계자는 “지주와 은행이 함께 조직 슬림화에 방점을 찍는 과감한 조직개편을 단행했다”며 “지주는 그룹 차원의 통합관리가 필요한 디지털 경쟁력, 시너지, ESG경영, 브랜드 가치를 강화하고, 은행은 영업 관련 본부조직의 혁신을 통해 영업력을 극대화하려는 취지“라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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