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애플, 무선 헤드폰 ‘에어팟 맥스’ 공개…무선 이어폰 시장 독주 굳힌다

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Wednesday, December 09, 2020, 11:12:07

에어팟 이어 무선 헤드폰 ‘에어팟 맥스’ 출시..노이즈 캔슬링·공간 음향 등 기능 탑재
무선 이어폰 시장 점유율 45%로 압도적 1위..애플 “최적의 개인 청음 경험 제공할 것”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ애플이 무선 이어폰 ‘에어팟’에 이어 무선 헤드폰 ‘에어팟 맥스’를 공개했습니다.

 

8일(현지 시간) 애플은 에어팟 맥스를 발표하며 “매혹적인 에어팟의 경험을 생생한 음질의 오버이어 디자인에 적용한 에어팟 맥스를 선보인다”고 말했습니다.

 

현재 무선 이어폰 시장 점유율 1위는 애플입니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 올해 2분기 기준 애플 에어팟은 45.5%를 차지해 압도적인 우위를 점하고 있습니다. 삼성전자는 11%로 2위, 중국 샤오미, LG전자 등 업체들이 3~4위 경쟁을 벌이고 있습니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 스마트폰 시장은 역성장하지만, 무선이어폰 시장은 크게 성장하고 있습니다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 내년 무선이어폰 출하량은 3억 5000만대로 올해보다 39% 가량 성장할 것으로 내다봤습니다. 오는 2024년 무선 이어폰 출하량은 12억대로 성장할 것이란 전망입니다.

 

애플이 무선 이어폰 시장을 리딩하는 가운데, 에어팟 맥스를 선보이며 1위 자리 굳히기에 들어갈 것으로 보입니다.

 

 

이번에 출시한 에어팟 맥스는 캐노피부터 쿠션까지 이용자가 뛰어난 음향을 경험할 수 있도록 제작됐습니다. 헤드밴드 중심부를 이루는 캐노피는 통기성이 뛰어난 니트 메시 소재로 만들어 본체의 무게를 분산시켰습니다.

 

스테인리스 스틸 헤드밴드 프레임은 다양한 유형의 머리 모양과 크기에 맞도록 제작해 편안한 착용감을 제공합니다. 귀를 덮는 쿠션의 경우 음향학적 공법으로 설계된 메모리 폼을 사용했습니다.

 

애플은 “초당 90억회 연산이 가능한 H1칩의 10개 오디오 코어를 활용한 컴퓨테이셔널 오디오(컴퓨터 연산을 이용한 음향 제어)는 적응형 이퀄라이저(EQ), 액티브 노이즈 캔슬링, 주변음 허용 모드, 공간 음향 등 획기적 청음 경험을 가능하게 한다”고 설명했습니다.

 

특히 공간 음향은 사용자의 머리와 기기의 움직임을 추적하고, 동작 데이터와 비교해 사운드 필드를 다시 매핑하는 기능입니다. 실제는 2개 이어컵에서 소리가 나오는 스테레오 시스템이지만 사방에서 소리가 나는 것처럼 들리게 하는 5.1 채널이나 7.1 채널, 돌비애트머스로 녹화된 콘텐츠는 입체감 있는 음향 체험을 할 수 있습니다.

 

애플은 “스피커에는 애플이 설계한 40㎜ 다이내믹 드라이버를 탑재해 풍부하고 깊은 베이스, 정확한 중음, 선명하고 깔끔한 고음을 두루 제공한다”고 말했습니다.

 

이번 에어팟 맥스는 전작 에어팟 시리즈를 통해 성능이 입증된 액티브 노이즈 캔슬링(주변 소음 차단) 기능을 장착했습니다.

 

 

에어팟 맥스는 액티즈 노이즈 캔슬링과 공간 음향을 활성화한 상태로 20시간 연속 재생이 가능합니다.

 

그렉 조스위악(Greg Joswiak) 애플 월드와이드 마케팅 담당 수석 부사장은 “에어팟은 전 세계에서 가장 인기 있는 헤드폰이다”며 “에어팟 맥스는 강력한 H1칩, 맞춤형 어쿠스틱 디자인, 컴퓨테이셔널 오디오를 이용해 최적의 개인 청음 경험을 무선으로 제공하겠다”고 말했습니다.

 

에어팟 맥스는 스페이스 그레이, 실버, 스카이 블루, 그린, 핑크의 다섯 가지 색상으로 제공되며, 미국 등 일부 국가에서 8일부터 주문 가능합니다. 한국 출시일은 추후 정해질 예정입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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