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방대본 "확진자, 다음주 일일 900명 이상 발생 가능성”

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Monday, December 07, 2020, 16:12:56

감염재생산지수는 1.23 수준..“수도권 대유행 단계로 진입”
역학조사원 추가·검사능력 확대·격리해제 기준 조정 등 발표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ방역당국이 코로나19 확산세가 잡히지 않을 경우 내주에는 하루에 900명 이상의 신규 확진자가 나올 수도 있다고 전망했습니다. 이날 방대본은 추가 전파 방지를 위한 개선안도 발표했는데요.

 

나성웅 중앙방역대책본부(방대본) 1부본부장은 7일 온라인 정례 브리핑에서 “질병관리청과 여러 전문가 그룹의 수학적 모델링에 따라 현재 추세가 지속된다면 이번주에는 550명에서 750명의 새로운 환자가 매일 발생할 것으로 전망된다"며 "다음주에는 매일 900명 이상의 환자가 발생할 가능성도 있는 것으로 보고 있다”고 밝혔습니다.

 

이어 “현재 감염재생산지수는 1.23 수준으로 지속적으로 환자가 증가하는 상황”이라며 “신규 환자가 증가함에 따라 위중증환자도 증가하고 있다. 최근 일주간 평균 위중증 환자 규모는 101명 수준으로 직전 주의 80명보다 26.3% 증가했다”고 했습니다. 감염재생산지수는 한명의 확진자가 몇 명을 감염시킬 수 있는지를 나타내는 지표로, 현재 1.23으로 확진자 1명이 최소 1.23명 이상에게 감염을 전파하고 있다는 의미입니다.

 

또 “사회적 거리두기 강화 이후 이동량이 20% 이상 감소했지만 환자 감소 추세는 뚜렷하지 않은 상황”이라며 “특히 수도권 유행양상은 본격적인 대유행 단계로 진입했다고 분석됐으며, 이에 내일(8일)부터 수도권은 사회 활동을 엄중 제한하는 거리두기 2.5단계 조치를 적용하게 됐다”고 설명했습니다.

 

방대본은 이날 추가 전파 방지를 위한 세 가지 개선안을 발표했습니다. 우선 역학조사를 개선을 위해 역학조사 요원을 추가 투입합니다. 현재 확진자 증가세로 감염경로 파악이 확인되지 않는 사례가 늘고 있는 만큼, 단기적으로는 역학조사를 지원할 수 있는 지원 인력을 투입하고, 장기적으로 역량을 갖춘 역학조사 요원을 추가할 계획입니다.

 

검사능력 또한 확대합니다. 그동안 검사 확대의 가장 큰 걸림돌로 꼽힌 검체 채취 어려움을 해소하고자 일선 의료기관에서 진행한 ‘타액검사법’을 다음주부터 보급할 예정입니다.

 

또 의료현장에서 검사 결과 즉시 확인 가능한 항원검사를 적극 도입합니다. 항원검사는 별도 진단장비가 없이도 진단이 가능한 장점이 있는데요. 이를 응급실·격오지·요양병원의 스크리닝 검사등에서 활용합니다.

 

마지막으로 확진자 격리해제 기준 조정입니다. 나성웅 1부본부장은 “우리나라는 코로나19의 예방을 위해 세계에서 가장 엄격한 수준의 격리해제 기준을 운용하여 왔으나, 병상 운영 효율성은 낮은 편이었다”며 “현재 환자 증가 상황을 고려해 과학적 근거와 전문가 의견 하에 합리적으로 격리해제 기준을 완화했다”고 말했습니다.

 

그동안 임상적 해제기준으로 발병 후 10일 경과 후 3일간의 임상관찰기간을 거쳤으나, 이를 10일 내 1~2일간 경과 관찰로 변경했습니다. 그리고 지금까지는 검사를 통한 해제기준으로 확진 후 7일 경과 후 24시간 간격 연속 2회 음성을 확인했었지만, 7일간의 경과기준 대신 24시간 간격 연속 2회 기준으로 변경조치 했습니다.

 

그는 “지금은 망설임보다 실천이 필요한 시기”라며 “앞으로의 기간 동안 거리두기와 생활화된 방역수칙 준수를 간곡히 당부드린다”고 했습니다.

 

한편, 정부는 그동안 사회적 거리두기 단계 격상에도 확산세가 줄어들지 않자 오는 8일부터 3주간 수도권은 2.5단계, 비수도권은 2단계로 추가 격상하기로 한 상태입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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