검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

‘승승장구’ 박정호 SKT 부회장...‘지배구조개편·빅테크’ 속도낸다

URL복사

Thursday, December 03, 2020, 17:12:09

박 신임 부회장, SKT 물적분할한 중간지주사 전환 주도하는 역할 맡을 듯
ADT캡스 등 자회사 IPO도 순차적 추진..SK그룹 ICT 패밀리사 AI빅테크 전담

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ박정호 SK텔레콤 사장이 3일 단행된 SK그룹 2021년 임원 인사에서 부회장으로 승진했습니다. 박 신임 부회장은 SKT와 함께 SK하이닉스 부회장을 겸직하면서 양사의 빅테크 분야 협력과 중간지주사 전환 등을 진두지휘할 것으로 보입니다.

 

◇ 그룹 내 M&A 전문가..중간지주사 전환 속도낼 듯

 

박정호 신임 부회장은 그룹 내에서 대표적인 인수·합병(M&A) 전문가로 꼽힙니다. 지난 2004년 최태원 회장의 비서실장을 맡은 최측근으로 최 회장의 신임이 두터운 것으로 알려져 있습니다.

 

박 신임 부회장은 1989년 ㈜선경에 입사한 뒤 SK텔레콤 뉴욕지사장, SK그룹 투자회사 관리실 CR지원팀장(상무), SK커뮤니케이션즈 사업개발부문장, SK텔레콤 사업개발부문장(부사장), SK C&C 대표이사 사장 등을 역임했습니다.

 

SK그룹의 지배구조 개편에도 속도를 낼 것으로 보입니다. 현재 SK그룹은 물적분할을 통한 중간지주사 체제 전환을 검토 중입니다. 시장에서는 2021년 3분기 지배구조개편이 이슈화될 것으로 보고 있습니다.

 

지배구조개편은 SK 기업가치를 높일 수 있는 물적분할로 이뤄질 전망인데요. 시장에서는 두 가지 안을 내놓고 있습니다. 우선, SK텔레콤을 통신사업회사(모바일 사업 부문)와 투자·지주회사로 물적분할한 뒤, 지주회사가 SK하이닉스, SK하이닉스 등 자회사로 두는 방안입니다.

 

이 경우 장기적으로 SK그룹과 SK텔레콤 중간지주사가 합병을 추진해 최태원 회장의 SK 계열사의 ICT 장악력을 강화하는 방안도 거론되고 있습니다.

 

다음은 SK텔레콤의 중간지주사 아래 물적분할한 SKT 통신사업회사(모바일 사업 부문)을 자회사로 둬 SK하이닉스, SK브로드밴드, 11번가 등과 위치를 동일하게 하는 방안도 검토되고 있습니다.

 

박정호 신임 부회장은 지배구조개편과 함께 자회사 IPO 추진에도 힘을 실을 것으로 보입니다. 당장 내년 원스토어와 ADT캡스, 2022년 11번가, SK브로드밴드의 IPO가 진행될 전망입니다. 시장에서는 SKT가 물적분할을 시도할 경우 시가총액은 크게 증가할 것이란 전망을 내놓고 있습니다.

 

◇ SKT ‘탈통신’ 가속화..AI빅테크∙마케팅컴퍼니도 도약

 

박 신임 부회장은 과거 SK그룹의 핵심적인 인수·합병(M&A)에 깊게 관여해왔습니다. 대표적으로 한국이동통신, 신세기통신, SK하이닉스 인수를 주도했고, 지난 2017년 SK하이닉스의 도시바 인수에 나설 당시에도 박 신임 부회장의 역할이 컸던 것으로 전해졌습니다.

 

지난 4년 동안 SK텔레콤에 몸담으면서 ADT캡스 인수부터 최근 글로벌 공유차량 업체 우버와 모빌리티 합작사 설립, 마이크로소프트, 11번가-아마존 투자 등 글로벌 회사와 초협력을 주도했습니다.

 

SKT의 탈통신으로 기업 전환에 속도가 붙을 전망입니다. 이날 SKT는 AI빅테크와 마케팅 컴퍼니로 도약을 위한 조직개편을 마무리했습니다. 박정호 신임 부회장은 “핵심 사업과 프로덕트를 중심으로 조직을 개편했고, AI가 모든 사업의 기반 플랫폼 역할을 할 것”이라고 강조했습니다.

 

특히 기존 AI서비스단을 ‘AI&CO(Company)’으로 개편해 SK ICT 패밀리 회사들의 모든 상품과 서비스 경쟁력 강화를 위해 나설 전망입니다.

 

SKTelecom Ttower T3K는 클라우드 개발에 집중하는 ‘4대 Product 컴퍼니’로 개편됐으며, 국내 최초 AI 반도체 ‘SAPEON(사피온)’의 글로벌 진출도 돕습니다.

 

MNO사업부는 9개 핵심 사업∙Product에 주력하는 마케팅 컴퍼니로 거듭납니다. 비대면 시대를 맞아 ‘Untact CP(Camp)’를 신설했고, 5G 인프라 투자를 담당하는 ‘ICT Infra센터’도 MNO사업부 산하로 이동시켰습니다.

 

Corp(코퍼레이트)센터는 글로벌 빅테크 기업들과 초협력을 맡을 예정이며, Corp센터 산하에 ‘IPO추진담당’ 등을 신설해 자회사들의 IPO 지원에 나섭니다. ESG혁신그룹을 통해 SK ICT 패밀리의 ESG(환경∙사회∙지배구조) 활동을 전담할 예정입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너