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코스피 사상 처음으로 장중 2700선 돌파

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Friday, December 04, 2020, 10:12:32

외인 순매수 지속에 상승 출발..삼성전자·SK하이닉스 장중 신고가

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ4일 코스피가 사상 처음으로 2700선을 넘어섰습니다.

 

코스피는 전 거래일(2696.22)보다 9.12포인트(0.34%) 오른 2705.34에 출발하며 역대 최고치를 기록했습니다. 코스피가 2700선 위로 오른 것은 사상 처음입니다. 앞서 코스피는 외국인 매수세에 힘입어 지난 1일부터 3일 연속 신고점을 경신해왔습니다.

 

외국인은 유가증권시장에서 864억원을 순매수하며 주가 상승을 뒷받침했습니다. 개인은 351억원을 순매수했고, 기관은 1198억원을 순매도했습니다.

 

서상영 키움증권 연구원은 "전날 외국인은 최근 매수세를 집중했던 반도체 업종 일부를 매도하고 자동차 업종 중심으로 순매수한 점이 특징"이라며 "우호적인 외국인 수급을 고려해 국내 증시는 상승이 기대되는 가운데 외국인 수급에 따라 변화하는 종목 장세를 예상한다"고 말했습니다.

 

시가총액 상위 종목 가운데선 POSCO, 셀트리온, 신한지주가 강세였습니다. SK하이닉스와 삼성전자도 반도체 업황 개선 기대에 상승세를 이어가며 신고가를 경신했습니다. 업종별로는 철강·금속, 전기·전자, 증권, 비금속광물 등 경기순환주가 강세였습니다.

 

같은 시각 코스닥지수는 전 거래일보다 3.84포인트(+0.42%) 오른 911.45입니다. 지수는 전장보다 2.38포인트(+0.26%) 오른 909.99로 출발해 상승 폭을 키웠습니다.

 

코스닥시장에선 개인이 504억원을 순매수했고, 외국인과 기관은 각각 31억원, 409억원을 순매도했습니다.

 

시총 상위 종목 중에선 셀트리온헬스케어와 제넥신 등이 강세였고, 휴젤, CJ ENM 등은 약세였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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