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재난지원금에 카드 씀씀이 늘었다..3분기 228조, 전년比 5.4%↑

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Thursday, October 29, 2020, 17:10:33

온라인쇼핑·슈퍼마켓 활기
면세점·항공 두 자릿수 감소

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ올 3분기 전체 카드 승인실적이 지난해보다 늘어난 것으로 조사됐습니다. 다만 코로나 여파로 타격을 받은 외출·여행 관련 업종은 매출이 크게 감소했습니다.

 

29일 금융위원회가 발표한 ‘2020년 3분기 국내 카드이용 실적분석’에 따르면 올 3분기(7~9월) 국내 카드 승인금액은 228조 4000억원으로 전년 동기보다 5.4% 증가했습니다. 전분기와 비교해도 2.7% 늘었습니다.

 

지난 8월 말 시작된 사회적 거리두기 강화에도 카드 씀씀이가 늘어난 건 5월부터 지급된 긴급재난지원금 효과 때문이라는 분석입니다. 실제 전년 동월과 비교한 월별 카드 승인금액 증감률을 보면 3~4월에 마이너스를 기록한 뒤 5월부터 플러스로 전환했습니다.

 

업종별로는 외부활동 관련 업종 피해가 컸습니다. 항공사의 올 3분기 카드 승인 매출은 4700억원으로 지난해 같은 기간보다 81.2% 감소했습니다.

 

여행수요 감소로 타격을 입은 면세점 카드매출도 5100억원으로 전년 동기보다 48.8% 줄었습니다. 일반음식점 매출(2조 6900억원)은 24.1% 감소했습니다.

 

반면 비대면 거래나 혼자서 할 수 있는 실내활동 업종에서는 소비가 늘어나는 경향을 보였습니다. 온라인쇼핑 카드 승인금액은 약 45조 8000억원으로 전년 동기보다 22.7% 증가했습니다.

 

외식감소로 인한 식료품 소비 증가로 슈퍼마켓에서 쓴 카드 금액도 1조 4200억원으로 지난해 3분기보다 17% 늘었습니다. 통신서비스 매출(1조 8500억원)은 54.8% 증가했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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