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삼성전자, 역대급 차세대 SSD ‘980 PRO’ 출시...속도 2배 향상

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Wednesday, September 23, 2020, 09:09:26

혁신적인 성능과 안정성까지..8K 영상·고사양 그래픽 게임에 최적

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 역대 최고 성능의 차세대 소비자용 SSD ‘980 PRO’를 출시합니다.

 

23일 삼성전자에 따르면 이번 ‘980 PRO’는 전작 대비 속도를 무려 2배나 높이면서도 안정성까지 갖췄습니다. 이 때문에 ‘980 PRO’는 고성능 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 원하는 전문가와 일반 소비자를 위한 최고의 제품이라는 평입니다.

 

특히 이번 제품은 재택근무, 홈게이밍 등 언택트 라이프스타일 확산과 맞물려 있습니다. 집에서 8K 컨텐츠와 초고화질 게임을 즐기는 소비자가 늘어나는 가운데 소비자용 SSD 시장에 새로운 기준점을 제시할 것이란 기대입니다.

 

‘980 PRO’는 삼성전자의 소비자용 SSD에서 처음으로 4세대 PCIe 인터페이스를 적용한 NVMe 제품으로 전용 컨트롤러와 6세대 V낸드 등 모든 핵심 부품을 자체 설계해 최고 성능을 달성했습니다.

 

PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe(Non-Volatile Memory express) 프로토콜은 HDD(하드디스크드라이브)와 SSD 겸용인 SATA 인터페이스에 비해 최대 13배의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합합니다.

 

‘980 PRO’의 연속 읽기·쓰기 속도는 최대 7000MB/s, 5000MB/s이며 임의 읽기·쓰기 속도도 최대 1,000,000 IOPS 로 크게 높였습니다. 지난 2018년 출시돼 뛰어난 성능으로 호평을 받은 ‘970 PRO’보다 약 2배, 일반 SATA SSD에 비해서는 무려 13배 가까이 빠릅니다.

 

또한 삼성전자는 뛰어난 발열 제어 기술을 통해 ‘980 PRO’의 안정성을 크게 높였습니다. 외부 방열판에 의존하는 일반 NVMe SSD와 달리 니켈 코팅된 컨트롤러와 제품 후면의 ‘열 분산 시트’로 효율적인 열 제어가 가능합니다.

 

또 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술로 드라이브 온도를 최적 수준으로 유지시켜 장기간 사용에 따른 성능 변동을 최소화해 소형 SSD의 발열 문제를 효과적으로 해결했습니다.

 

맹경무 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 Biz팀 상무는 “삼성전자는 고성능 SSD의 한계를 끊임없이 돌파해왔다”며 “980 PRO SSD는 월드 넘버원 플래시메모리 브랜드에 걸맞은 최고의 제품으로 소비자에게 새로운 경험을 선사할 것”이라고 말했습니다.

 

‘980 PRO’는 한국, 미국, 독일, 중국 등 전 세계 40여개국에 250GB, 500GB, 1TB 총 3가지 모델로 출시됩니다. 예상 소비자 가격은 각각 $89.99, $149.99 및 $229.99 입니다. 2TB 모델은 2020년 말 출시할 예정입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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