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경기도, 아파트 취득한 법인 본격 조사...규제·세금 회피 사례 적발

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Thursday, September 10, 2020, 10:09:26

4년간 거래의 취득신고 적정성 집중 조사

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ경기도가 규제와 세금을 회피할 목적으로 법인을 설립하고 아파트를 취득한 사례를 적발하기 위해 부동산 조사에 본격 착수합니다.

 

경기도가 최근 4년간 도내 아파트를 취득한 법인들이 취득신고를 적정하게 했는지 조사한다고 10일 알렸습니다.

 

2017년부터 올해 7월까지 경기도 소재 아파트를 취득한 법인 5843곳이 조사 대상입니다. 도는 이달까지 조사 계획을 수립하고 10월 중 조사에 착수, 11월 결과를 발표할 계획입니다.

 

조사는 경기도가 조사하는 ‘대도시 중과제외 적정성’과 도와 시·군이 합동 조사하는 ‘과세표준 누락’ 등 2개 부문으로 진행됩니다.

 

‘대도시 중과제외 적정성’은 법인이 아파트를 취득할 때 밝힌 취득 목적을 조사하는 겁니다. 법인은 중과제외 대상이 되기 위해 사원용 기숙사, 주택 임대사업 등 취득 목적을 신고하는데 이 신고 내용이 적정한지 판별합니다.

 

조사 지역은 과밀억제권역 중 산업단지를 제외한 경기도내 14개 시입니다. 의정부, 구리, 남양주(일부 지역 제외), 하남, 고양, 수원, 성남, 안양, 부천, 광명, 과천, 의왕, 군포, 시흥(일부 지역 제외)이 이에 해당합니다.

 

‘과세표준 누락’에선 다주택 법인이 취득 시 발생하는 간접비용을 적절하게 신고했는지 조사합니다. 취득한 아파트에 대해 대출이자, 중개수수료 등을 살펴볼 계획입니다.

 

이처럼 도가 조사에 나서는 건 최근 법인의 부동산 취득 건수가 급증한 탓입니다. 도가 4년간 취득세 신고 자료를 분석한 결과, 법인(주택조합, 주택공사 등의 취득 제외)의 아파트 취득 건수는 2018년 924건, 지난해 1885건, 올해 7월까지 7261건으로 매년 급증하고 있는데요.

 

도는 당시 법인의 아파트 취득에 대한 세금 부담이 낮았던 것을 이 같은 현상의 원인으로 보고 있습니다. 이에 정부는 지난 7월 법인 주택 취득세율 개정 및 법인 소유 주택 세금 중과 방침을 발표하기도 했습니다.

 

최원삼 경기도 조세정의과장은 “최근 다주택자 규제 회피와 세제혜택 등을 노리고 개인이 부동산 법인을 설립해 아파트를 취득하는 사례가 급증함에 따라 조사를 추진하게 됐다”며 “법인의 비업무용 부동산 취득에 대해서는 원칙적인 과세 적용을 통해 아파트 조기 매도를 유도, 도내 주택시장 안정화에 기여하겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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