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[iN THE IPO] ‘국내 첫 해외부동산 리츠’ JR글로벌리츠, 내달 초 코스피 상장 추진

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Tuesday, July 14, 2020, 16:07:57

벨기에 브뤼셀 소재 파이낸스 타워 보유
“벨기에 정부 입주로 안정적 임대차계약 장점”
오는 16~17일 기관 수요예측 진행

인더뉴스 김현우 기자ㅣ “상장을 통해 대한민국을 대표하는 영속형 글로벌 상장 리츠로 도약해 나갈 것이며 보유자산의 안정적 운용과 전략적 투자로 기업 가치를 높이는 데 주력하겠다.”

 

14일 제이알글로벌위탁관리부동산투자회사(이하 제이알글로벌리츠)는 여의도에서 기자간담회를 열고 향후 사업 비전과 전략을 이같이 밝혔다. 김관영 제이알투자운용 대표는 제이알글로벌리츠가 국내 최초 해외 자산 투자에 특화된 리츠라고 강조했다.

 

주요 투자 자산은 제이알제26호위탁관리부동산투자회사(이하 제이알제26호리츠, 자리츠)가 투자한 벨기에 브뤼셀 소재 오피스 ‘파이낸스 타워 컴플렉스’(Finance Tower Complex, 이하 파이낸스 타워)다.

 

제이알글로벌리츠는 ▲7년 평균 8% 내외의 높은 예상 배당률 ▲정부기관을 임차인으로 하는 안정적인 임대차 ▲벨기에 브뤼셀의 핵심지역에 위치 ▲최초의 해외 부동산투자 공모리츠 ▲해외 자산 투자에 특화된 독보적 전문성 ▲위험 요소에 대한 합리적인 리스크 관리 노하우 등 차별화된 경쟁우위를 바탕으로 기업가치와 경쟁력을 끌어올리고 투자 효과를 극대화한다는 전략이다.

 

제이알글로벌리츠의 총 발행 주식수는 9700만주로 이번 공모를 통해 총 4850억원을 조달한다. 기관투자자와 일반투자자 배정 물량은 각각 4900만주(2450억원), 4800만주(2400억원)이며 배정 비율은 50.5% 대 49.5%이다.

 

오는 16일~17일 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행하고 22일~24일 청약을 받는다. 8월초 유가증권시장 상장 예정이며 공동 대표주관사는 KB증권과 메리츠증권, 인수회사는 대신증권이다.

 

회사는 이에 앞서 Pre-IPO(상장 전 지분투자) 투자유치를 진행해 3430억원의 자금을 모집하기도 했다. 이에 따라 IPO 공모금액을 포함한 총 조달 금액은 8280억원으로 이 자금은 제이알제26호리츠를 통하여 파이낸스 타워에 투자될 예정이다.

 

제이알글로벌리츠의 투자 대상인 ‘파이낸스 타워’는 벨기에 브뤼셀 내 중심업무지구(CBD)에 위치한 연면적 195,973㎡(약 5만 9282평) 규모의 오피스 빌딩이다. 자산 감정가는 14억 4000만유로(한화 약 2조원)에 달한다.

 

파이낸스 타워의 가장 큰 장점은 안정적인 임대차계약이다. 임차인은 벨기에 연방정부(S&P 기준 AA) 산하기관인 건물관리청으로 현재 재무부, 복지부, 식품안전부 등 벨기에 연방정부 주요 부처가 입주해 있다.

 

건물 전체 면적에 대해 2034년 12월까지 중도해지 옵션 없이 장기 임차하며 연간 임대료는 약 800억원(2020년 기준)이다. 임대료 인상률은 매년 벨기에 건강지수(Health Index)를 적용해 조정한다. 이처럼 우량 자산을 바탕으로 제이알글로벌리츠는 7년 평균 8% 내외의 높은 배당률을 목표로 하고 있다.

 

한편 제이알글로벌리츠의 자산 관리를 맡은 제이알투자운용(대표이사 이방주·김관영·장현석)은 국내 대표 부동산 전문 투자 자산운용사다. 현재까지 누적 운용자산(AUM) 규모는 7조원을 넘어선다.

 

제이알투자운용은 2014년 일본 도쿄에 소재한 스타게이트빌딩을 인수하면서 국내 최초로 해외 자산 투자 리츠 사업을 시작했다. 이어 도쿄 근교 가와고에 소재 물류센터, 오스트리아 비엔나 포르타워, 아일랜드 더블린 랜딩스빌딩, 프랑스 파리 크리스탈리아빌딩을 매입하는 등 해외 자산 투자에 대한 풍부한 경험을 축적한 바 있다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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