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강스템바이오텍 크로엔 "2020년 상반기 수주실적 대폭 신장"

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Tuesday, July 14, 2020, 09:07:49

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 강스템바이오텍의 자회사인 비임상 CRO기업 크로엔은 2020년 상반기 수주실적이 대폭 호전될 것으로 전망한다고 14일 밝혔다.

 

크로엔의 올해 상반기 수주실적은 56억원으로 전년 동기 대비 167% 증가했다. 올해 4월 신규 GLP연구센터 완공으로 CRO 서비스역량을 확대시키고, 신규 영업인력을 확보하는 등 공격적 영업조직 운영이 영향을 미쳤다는 설명이다.

 

특히 지난 6월 한국환경공단 화학물질 평가처에서 주관한 과제의 독성연구 수행업체로 선정되어 창사이래 단일계약 최대규모인 약 17억원의 시험계약을 수주한 것으로 알려졌다.

 

해당계약은 화학물질 유해성 시험자료 생산을 위한 것으로 급성 경구, 급성 경피, 28일 반복 경구 독성, 28일 반복 경피 독성시험 등 2030년까지 유해성 시험자료를 확보해야 하는 과정의 1차년도 과제다.

 

크로엔 관계자는 “향후 추가적인 대규모 수주도 기대할 수 있을 것”이라며 “상반기 수주 호조에 따라 올해 말까지 총 100억원 이상의 수주를 예상한다”고 자신감을 드러냈다.

 

이어 "현재 구축중인 시험기간과 진도에 따라 인식하는 진행기준 매출인식 방식도 올해 안에 적용 가능할 것으로 보여, 2020년 재무회계기준 매출실적도 역시 큰 폭으로 개선될 것"으로 전망했다.

 

강스템바이오텍 관계자는 “자회사인 크로엔의 실적이 올해를 기점으로 신규 GLP연구센터가 본격 가동되는 내년부터는 대폭적인 성장이 가능할 것으로, 2022년까지 IPO를 위한 발판을 확보할 수 있을 것”이라며 “향후 크로엔의 지분가치가 강스템바이오텍의 기업가치에 긍정적인 영향을 가져올 것으로 기대한다”고 말했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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