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코아스템, 바이오 소재 사업 본격 진출

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Monday, July 13, 2020, 17:07:10

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 희귀난치성 질환 치료제 제조업체 코아스템(166480)이 중소벤처기업부 주관의 ‘2020 BIG3(바이오헬스·시스템반도체·미래차) 분야 중소벤처기업 혁신성장지원’ 과제에 선정됐다고 13일 밝혔다.

 

지원 대상은 줄기세포 치료제 개발과 생산에 필수적인 줄기세포 배양(생산)을 위한 유닛(용기) 개발사업이다. 코아스템이 지원받게 되는 정부 연구개발(R&D)자금은 2년간 총 6억원이다.

 

이번 과제는 BIG3 분야에서 성장 잠재력이 큰 기업이 신속하게 성과를 내도록 돕기 위해 마련된 것이다. 바이오 업계에서는 정부가 바이오 산업과 함께 바이오 소재 산업의 중요성을 인식하고 적극적인 지원에 나섰다는 점이 의미가 크다고 보고 있다.

 

김경숙 코아스템 대표는 “국내외 세포 치료제 시장이 확대되는 데 맞춰 세포증식 기술 개발을 위한 투자의 필요성이 커졌다”면서 “줄기세포 배양, 즉 줄기세포 생산 효율을 한층 높일 수 있는 맞춤형 줄기세포 배양 유닛 개발과 프로토 타입 생산에 이번 지원금을 투입할 계획”이라고 전했다.

 

이어 “치료제 제조업체 또는 원천기술에 따라 고유한 고품질의 맞춤형 세포 배양 유닛을 국내에서 개발하면 향후 치료제 생산에 필요한 시간과 비용을 줄일 수 있다”며 “이와 함께 세포 배양 유닛의 국산 대체 및 글로벌 시장 진출 효과도 기대할 수 있다”고 덧붙였다.

 

바이오 소재 분야의 세계 시장은 2018년 기준으로 약 75억달러(약 9조원)로 재생의료 시장의 30%가량을 차지하는 것으로 알려져 있다. 국내 바이오 소재 시장 규모는 세계 시장의 2%인 1800억원 이상에 이를 것으로 코아스템은 추정하고 있다.

 

김 대표는 “회사는 2003년 바이오벤처로 설립된 이래 매출이 부진하고 연구인력 풀이 부족한 환경에서도 다수 파이프라인 R&D에 최선을 다해왔다”며 “2016년~2018년의 경우 의약품 매출액의 96%를 의약품 R&D에 투입했다”고 설명했다.

 

그러면서 “그동안 중앙정부와 지방자치단체의 연구비 지원을 받아 많은 연구성과를 냈다”며 “지원에 보답하기 위해 최선을 다하고 있다”고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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