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삼성전자, ‘패밀리허브’ 비스포크 냉장고 출시

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Wednesday, May 20, 2020, 11:05:00

보관된 식자재에 맞춰 유통기한 만료 알림과 조리법 추천
4도어 모델에 출고가 409만 원부터..색상·마감 선택 가능

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 보관된 식자재를 인식해 조리법을 추천하는 비스포크(BESPOKE) 냉장고를 내놓습니다. 냉장고에 식품 온라인 주문 기능도 있어 ‘집콕족’이나 ‘홈쿠킹’을 선호하는 소비자들에게 호응을 끌 것으로 보고 있습니다.

 

삼성전자는 20일 ‘패밀리허브’가 적용된 비스포크 냉장고를 오는 21일 국내에 출시한다고 밝혔습니다. 패밀리허브는 지난 2016년 삼성전자가 냉장고에 도입한 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 기반 기술로 식자재 관리, 가족 간 소통, 주방에서의 엔터테인먼트 등을 구현한 기능입니다.

 

신제품에는 내부 카메라가 식품을 자동으로 인식하는 기능이 있습니다. 삼성전자에 따르면 2100여 가지 식자재를 구분할 수 있습니다. 식품은 ‘푸드 리스트’에서 관리하면 됩니다. 등록한 식자재가 유통기한 만료 3일을 앞두면 냉장고가 알려줍니다.

 

 

식자재와 선호 식단을 설정하면 이에 맞는 조리법을 주간 단위로 제안하는 기능도 있습니다. 이때 냉장고에 있는 식자재를 최대 4개까지 포함해 조리법을 추천합니다. 식자재 활용도를 높일 수 있다는 게 회사 측 설명입니다.

 

필요한 식자재가 없을 때는 냉장고에서 주문할 수 있습니다. 화면에서 이마트 몰 위젯을 통해 신청하면 됩니다.

 

삼성전자는 “최근 집에서 많은 시간을 보내는 ‘집콕족’이 늘어나며 ‘홈쿠킹’이나 온라인 구매를 선호하는 소비자가 증가하는 추세”라며 “식자재 관리와 주문, 요리 레시피 제안 등이 주목받을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

이밖에 ‘패밀리보드’에서는 사진과 영상, 웹사이트 주소를 공유하는 방식으로 가족 간 소통을 지원합니다. 일정을 확인할 수 있는 ‘캘린더’ 기능도 추가됐습니다. 제품을 사용하지 않을 때 표시되는 ‘스크린세버’에는 북유럽 작가 5인의 작품 10점이 탑재됐습니다.

 

신제품은 4도어 제품으로 출시됩니다. 색상과 마감을 소비자가 고를 수 있도록 설계한 비스포크 제품인 만큼 도어 패널을 13가지 색상을 조합할 수 있습니다. 다만 터치스크린이 포함된 패널은 ‘글램 네이비’와 ‘글램 딥차콜’ 등 두 가지만 운영됩니다. 출고가는 409만 원에서 509만 원입니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “패밀리허브는 매년 혁신적인 기능을 추가하며 진화를 거듭해왔다”며 “올해는 비스포크 냉장고에도 적용돼 소비자들이 주방 공간에서 경험할 수 있는 가치를 더욱 높일 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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