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DB손보, 교통·환경 문제 해결할 소셜벤처 2기 모집

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Monday, April 20, 2020, 11:04:42

10월까지 진행..자금·창업역량 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣDB손해보험(사장 김정남)이 한국생산성본부와 손잡고 교통·환경 분야 소셜벤처 창업자를 발굴하고 육성하는 ‘교통·환경 챌린지 2기’ 모집을 시작합니다.

 

20일 DB손보에 따르면 이번 소셜벤처 진흥 사업은 교통·환경 관련 이슈에 대해 혁신적인 솔루션을 보유한 소셜벤처를 지원함으로써 사회문제를 해결하기 위한 프로젝트입니다.

 

참가 대상은 예비창업자부터 설립된 지 만 7년 미만의 공익 스타트업과 소셜벤처로, 종잣돈을 지원받을 수 있는 ‘시드그룹’과 사업 스케일업 자금을 지원받는 ‘성장그룹’으로 신청할 수 있습니다.

 

최종 선정팀은 그룹별로 최대 2000만원 또는 1억원의 사업 지원금이 제공되며 법무·세무·회계·마케팅 등 창업에 필요한 역량을 전문 멘토를 통해 1:1로 익힐 수 있습니다.

 

교통·환경 챌린지 2기는 오는 10월까지 7개월간 진행되며, 참가 접수는 5월 22일까지입니다.

 

DB손보 관계자는 “손해보험업과 밀접한 교통·환경 관련 문제의 근본적인 해결과 변화를 이끄는 사회공헌 활동의 출발점이 되도록 노력을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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