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위니아대우, 국내 최대용량 클라쎄 전자레인지 31L 출시

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Thursday, April 09, 2020, 11:04:11

최대용량으로 단기능 최대출력 1000W..10단계 출력 조절 등 조리 기능 탑재

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ위니아대우가 대용량 전자레인지를 새롭게 선보입니다.

 

9일 위니아대우(대표 안병덕)에 따르면 국내 가정용 전자레인지 최대용량인 ‘클라쎄 전자레인지 31L’ 제품을 출시합니다.

 

이번에 선보인 신제품은 국내에 출시된 가정용 전자레인지 중 용량이 가장 큰 제품으로 피자 한판을 조리할 수 있는 대용량 사이즈인데요. 최대 출력은 1000W으로 음식을 더욱 빠르게 조리할 수 있고, 원하는 용도에 따라 출력세기를 10단계로 조절이 가능한 것이 특징입니다.

 

클라쎄 전자레인지 31L는 음식을 골고루 빠르게 가열할 수 있는 쏙쏙 요리거울 (C.R.S: Concave Reflector System)’기능을 탑재했습니다. 쏙쏙 요리거울은 오목거울의 원리를 이용해 고주파를 요리에 집중시키는 방식으로 조리실 후면에 설치된 2개의 거울이 고주파를 고르게 분산시켜 음식물을 균일하게 가열해줍니다.

 

한달 내내 매일 새로운 메뉴의 음식을 조리할 수 있는 ‘오늘의 요리 31’ 모드도 새롭게 추가했습니다. ‘오늘의 요리 31’ 버튼을 누른 뒤 일품요리, 건강요리, 한끼요리, 오늘의 반찬, 오늘의 간식 5가지 메뉴 중 원하는 메뉴를 1차로 설정한 후 -/+ 버튼으로 최종 메뉴를 선택할 수 있습니다.

 

이밖에 쾌속해동 모드와 자주 쓰는 메뉴인 데우기, 생활의 지혜, 냉동식품 3종이 맞춤모드로 설정돼 있어 빠르고 간편하게 이용할 수 있습니다. 살균 기능인 생활의 지혜 모드를 통해 젖병 소독과 스팀타월을 할 수 있어 아이를 키우는 집에서 유용합니다.

 

또한, 전력 차단 기능인 ‘제로온(Zero On)’ 기능도 탑재됐는데요. ‘제로온’은 대기 상태에서 2분 동안 제품이 작동하지 않으면 자동으로 전원이 꺼지는 방식으로, 플러그를 제거하지 않아도 자동으로 대기 전력을 0(Zero)으로 차단해 에너지를 절약할 수 있습니다

 

조리실 내부 벽면에 고밀도 코팅인 샤이니 클린(Shiny Clean)을 통해 음식물을 조리하면서 발생하는 오염물 침투를 방지합니다. 또 조리실 내부의 손쉬운 세척과 열에 의한 변색을 막아 위생적으로 제품을 사용할 수 있습니다.

 

위니아대우 관계자는 “최근 국내 HMR(간편식) 시장이 크게 성장함에 따라 손쉽게 조리할 수 있는 전자레인지의 수요 역시 높아질 것으로 전망된다”며 “이번 신제품은 다양한 메뉴를 조리할 수 있는 기능을 탑재한 만큼 소비자들의 니즈를 채워줄 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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