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‘제로금리’ 시대 현실화...0%대 정기예금 언제부터?

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Monday, March 23, 2020, 06:03:00

기준금리 큰 폭 하락에 수신금리 인하 불가피..대출 먼저 반영
은행들 “상반기 중에는 내려야 하는데 먼저 나서면 손해” 고심

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ한국은행이 기준금리를 0.5%포인트 전격 인하하면서 은행들도 여·수신 금리를 잇달아 내릴 가능성이 커졌습니다. 사상 최초 제로금리에 은행들의 0%대 정기예금 시대도 눈앞으로 다가왔습니다.

 

23일 금융권에 따르면 시중은행들은 한국은행의 기준금리 인하(연 1.25→0.75%)에 맞춰 수신금리 인하를 검토하고 있습니다. 이미 예금상품 금리를 연 1%대 초반으로 내린 가운데 추가적인 인하에 나설 것으로 전망됩니다.

 

현재 주요 은행의 1년 만기 정기예금 상품 금리는 지난해 1% 초·중반대로 낮아졌습니다. 은행별로 국민은행 ‘국민수퍼정기예금’(연 1.05%), 신한은행 ‘신한S드림정기예금’(1.10%), 우리은행 ‘우리슈퍼주거래정기예금’(1.15%), 하나은행 ‘하나원큐 정기예금’(1.10%) 등이 대표적입니다.

 

이에 은행들이 추가로 금리 조정에 들어갈 경우 기준금리에 이어 예금금리도 0%대로 떨어지게 됩니다. 은행 입장에서는 대출금리가 시장금리와 연동돼 내려감에 따라 수익성 방어를 위해 예금금리도 갖이 낮춰야 합니다. 주요 정기예금 금리가 0%대에 들어서면 1억원을 맡겨도 월 10만원의 이자조차 받기 어려워 집니다.

 

정기예금 금리가 기준금리 인하분을 반영해 더 떨어지면 실질금리는 마이너스로 추락하게 됩니다. 물가상승을 감안한 실질금리에서 이자소득세 15.4%를 제외하고, 올해 한은의 소비자물가 상승률 전망치가 1%대라는 점을 감안하면 사실상 은행에 돈을 넣어둘수록 손해(마이너스 금리)인 시대가 열리게 되는 겁니다.

 

그러나 은행들이 수신금리 인하에 나선 시점이 멀지 않아 추가적인 금리 인하를 곧바로 시행하기는 쉽지 않을 것으로 예상되고 있습니다. 실제 지난해 10월 한은이 기준금리를 0.25%포인트 낮췄을 때도 은행권은 눈치 보기를 이어갔습니다.

 

NH농협은행을 제외한 대부분 은행은 금리 하락 4개월 만인 지난달에야 수신금리를 낮췄습니다. 금리를 먼저 내릴 경우 고객을 빼앗길 우려가 있기 때문입니다.

 

은행권 관계자는 “현재 예·적금 금리를 많이 낮춘 상태지만 이번 기준금리 인하 폭이 워낙 크다보니 전보다는 서둘러 금리 조정에 나설 것으로 보인다”며 “늦어도 상반기 중에는 추가로 내려야 하는데 0%대 금리가 확정되면 고객 이탈이 불가피한 만큼 누가 먼저 내리느냐의 은행 간 눈치 싸움이 치열해질 것”이라고 말했습니다.

 

한편 대출금리 인하는 이달부터 가시화될 전망입니다. 시장금리에 자동 연동되기 때문입니다. 주택담보대출 변동금리 기준이 되는 코픽스(COFIX·자금조달비용지수)는 정기 예·적금 등 국내 은행의 전월 자금 조달 금리를 가중 평균해 매달 중순 산정합니다. 이달 기준금리 인하는 다음 달 중순 코픽스에 반영됩니다.

 

은행권 관계자는 “여·수신금리 하락으로 순이자마진과 투자수익률이 떨어지는 등 이익창출 능력이 크게 약화될 것”이라며 “올해 사업계획을 준비할 때 기준금리가 이렇게까지 내릴 줄은 몰랐다. 2분기부터 여파가 본격화될 것으로 보이는 만큼 순익 목표 수정 등 대책 마련이 불가피한 상태”라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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