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“흔들림 없는 도전” 강조...이재용 부회장, 디스플레이 사업 전략 점검

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Thursday, March 19, 2020, 13:03:44

작년 8월 이후 9개월 만에 아산 사업장 찾아..“과감하게 기존 틀 넘어서자”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 코로나19 우려 속에서 현장 경영을 지속하고 있습니다. 앞서 이재용 부회장은 삼성전자 구미사업장과 화성 사업장을 방문해 생산 라인을 살피고, 임직원들을 격려한 바 있습니다.

 

이재용 삼성전자 부회장은 19일 삼성디스플레이 아산사업장을 찾아 디스플레이 패널 생산라인을 살펴보고 사업 전략을 점검했습니다.

 

이 부회장이 아산 사업장은 찾은 것은 작년 8월 이후 9개월 만입니다. 당시 이 부회장은 삼성 디스플레이의 중장기 사업 전략점검, 대형 디스플레이 로드맵 등 신기술 전략을 논의했습니다.

 

이 부회장이 아산사업장을 찾은 것은 코로나19로 인해 글로벌 경제 환경의 불확실성이 과거 어느 때보다 높아졌기 때문인데요. 당장의 위기 극복과 함께 미래 사업 준비에도 만전을 기하기 위한 것으로 분석됩니다.

 

이 자리에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이동훈 삼성디스플레이 사장, 곽진오 디스플레이연구소장, 신재호 경영지원실장 등이 참석했습니다.

 

이재용 부회장은 이날 “예상치 못한 변수로 힘들겠지만 잠시도 멈추면 안된다”며 “신중하되 과감하게 기존의 틀을 넘어서고, 위기 이후를 내다보는 지혜와 함께 흔들림 없이 도전을 이어가자"고 말했습니다.

 

삼성은 경쟁 심화로 인한 공급과잉 및 패널가격 하락에 대처하기 위해 차세대 QD(퀀텀닷) 디스플레이 사업화로 시장을 선도해 나간다는 방침입니다.

 

QD 디스플레이는 빛이나 전류를 받으면 빛을 내는 초미세 반도체 입자인 QD(퀀텀닷·양자점 물질)을 이용해 보다 풍부하고 정확하게 색을 구현할 수 있습니다. 구조적으로도 유연해 폴더블 등 디자인 혁신도 가능한 차세대 디스플레이 기술입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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