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SK텔레콤, 전 세계 5G MEC 잇는 글로벌 표준 수립 나선다

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Monday, March 16, 2020, 10:03:23

MEC 연동 기술 ‘연합 멀티 액세스 에지 컴퓨팅’..ITU-T 국제표준과제로 채택
5G MEC 생태계 확장 위해 표준 수립 외 실증 연구도 글로벌 초협력 지속

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 전 세계의 5G MEC를 연동하는 기술 표준 수립에 나섭니다.

 

16일 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)에 따르면 코로나바이러스감염증-19 여파로 화상으로 진행된 ITU-T* 회의에서 자사가 제안한 5G MEC**(Mobile Edge Computing) 연동 플랫폼 관련 기술이 국제표준화 과제로 채택됐습니다.

 

국제표준화 과제로 채택된 기술은 ITU-T 內 수십여 개 국가의 논의를 거친 뒤 글로벌 표준이 됩니다. 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문을 뜻하며, 전기통신관련 세계 최고 국제기구인 ITU의 산하기관으로 통신 분야의 표준을 정합니다.

 

무선 데이터 전송 지름길을 만들어 ▲클라우드 게임 ▲스마트팩토리 ▲자율주행 및 차량관제 등 초저지연 서비스의 성능을 높이는 5G 핵심 기술입니다.

 

SK텔레콤은 5G MEC 기술과 서비스의 범용성 향상과 기술 생태계의 빠른 발전을 위해 ‘연합 멀티 액세스 에지 컴퓨팅(Federated Multi-access Edge Computing)’ 표준 제정을 ITU-T에 제안해 승인 받았습니다.

 

이번 ‘연합 멀티 액세스 에지 컴퓨팅’은 각 통신사 내 5G MEC 시스템을 연동시킬 수 있는 별도 채널을 구축해 서비스 제공자가 지역, 통신사 등에 상관없이 동일하게 5G MEC 서비스를 제공할 수 있게 합니다.

 

이번 표준은 5G MEC 이용 고객과 서비스 개발자 모두의 편의를 높일 것으로 기대하고 있는데요. 국제표준을 기반으로 5G MEC 연동이 가능해지면, 소비자는 지역이나 이용 통신사에 구애받지 않고 5G MEC 서비스를 이용할 수 있습니다.

 

또한 서비스 개발자는 동일한 서비스를 각 통신사의 5G MEC 시스템에 최적화하기 위한 과정을 줄여 개발 효율을 높일 수 있습니다.

 

SK텔레콤은 ITU-T 내 ‘AI, 빅데이터, 모빌리티 서비스를 위한 5G MEC 규격’을 연구하는 SG11 Q7(스터디그룹11 7연구반)에서 22년 국제표준 완성을 목표로 ‘연합 멀티 액세스 에지 컴퓨팅’ 기술의 ▲구조 ▲신호 규격 ▲요구 사항 등의 연구를 진행합니다.

 

이번 연구는 SG11 Q7의 라포처(Rapporteur)로 임명된 SK텔레콤 이종민 테크이노베이션그룹장이 이끌어 갈 예정입니다. 라포처는 표준 실제 권고안 개발 그룹의 모든 이슈를 총괄하는 표준 작업반의 리더입니다.

 

SK텔레콤은 “5G기반 에지 클라우드 원천 기술을 보유하고 있는 유일한 통신사”며 “5G MEC 생태계의 빠른 발전을 위해 표준 수립 외 상용화를 위한 실증 연구 분야에서도 전 세계 이통사들과 초협력을 지속하고 있다”고 강조했습니다.

 

SK텔레콤은 지난 1일 GSMA 및 도이치텔레콤, EE, KDDI, 오렌지, 텔레포니카, 텔레콤 이탈리아, 차이나 유니콤, 싱텔, NTT도코모 등 9개 글로벌 통신사와 5G MEC 연동에 대한 실증 연구 그룹 ‘텔레콤 에지 클라우드 TF(Telecom Edge Cloud TF)’를 발족했습니다.

 

지난 1월에는 아시아태평양 통신사 연합회 ‘브리지 얼라이언스(Bridge Alliance)’ 소속 통신사인 싱텔, 글로브, 타이완모바일, HKT, PCCW글로벌 등 5개사와 함께 ‘글로벌 MEC TF’를 발족해 5G MEC 상용화를 위해 노력 중입니다.

 

SK텔레콤 이종민 테크이노베이션그룹장은 “이번 표준 채택은 고객에게 세계 어디서나 5G MEC 기반 초저지연 서비스를 제공할 수 있는 환경 구축의 초석이 될 것”이라며 “SK텔레콤은 MEC 생태계 조성을 위해 표준 개발과 이용 사례 발굴 등 다양한 분야에 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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