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공석 7일 만에 선임...박재완 삼성전자 이사회 신임 의장은 누구?

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Friday, February 21, 2020, 11:02:35

이사회 사상 첫 사외이사 출신이 신임 의장..박재완 의장, 기재부·고용부 장관 역임

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 이사회 신임 의장에 박재완 사외이사가 선임됐습니다. 지난 14일 이상훈 전 의장이 사임한 이후 삼성전자는 후임 인선 작업에 들어갔습니다. 삼성전자서비스 노조 와해 의혹으로 작년 12월 1심에서 1년 6개월을 선고받고 법정 구속됐습니다.

 

이 전 의장 사임 이후 일주일 만에 신임 의장이 결정됐습니다. 박 신임 의장은 지난 2016년 삼성전자 사외이사로 선임돼 이사회 내에서 거버넌스위원장과 감사위원장을 맡고 있습니다.

 

박재완 신임 의장은 1955년 출생으로 서울대학교 경제학과를 졸업했습니다. 이어 미국 하버드대학교에서 정책학 석사와 박사 학위를 받은 ‘정책 전문가’입니다. 지난 2004년 제17대 국회의원을 시작으로 이명박 정권이 출범하면서 2008년 대통령실 정무수석 비서관으로 일했습니다.

 

이 후 대통령실 국정기획수석 비서관을 거쳐 2010년과 2011년 각각 고용노동부 장관과 기획재정부 장관을 역임했습니다.

 

삼성전자가 신임 의장에 사외이사 출신인 박 전 장관을 선임한 배경엔 의사회 독립성을 고려한 결정으로 보입니다. 앞서 업계에서는 삼성전자 이사회 신임 의장에 사외이사인 박 전 장관과 사내이사인 김기남 삼성전자 부회장 등이 거론됐습니다.

 

하지만, 사내이사 모두 대표이사로 등재돼 있어 이사회 의장으로 선임될 경우 이사회 독립성에 대한 우려가 있습니다. 앞서 삼성전자는 지난 2016년 이사회 독립성 강화를 위해 대표이사와 이사회 의장을 분리하기로 선언한 바 있습니다.

 

삼성전자는 “박 의장은 국가경쟁력과 공공부문 개혁에 대한 연구를 활발하게 하고 학문적인 식견도 뛰어나 객관적이고 균형감 있는 시각으로 이사회를 이끌어 회사의 경영 활동을 다각도로 점검할 수 있을 것으로 예상한다”고 설명했습니다.

 

한편, 삼성전자 정기 주주총회는 오는 3월 18일 열릴 예정입니다. 올해 처음으로 전자투표제를 도입해 여는 주총인데요. 삼성전자는 21일 이사회가 끝난 뒤 주주들에게 주총 안건을 알리는 ‘주총소집 공고’를 공시할 예정입니다.

 

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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