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삼성디스플레이, 갤럭시 Z 플립 적용한 UTG 기술 상용화

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Wednesday, February 19, 2020, 09:02:27

초박형 강화유리 울트라씬글라스 상용화 성공..2013년부터 국내 소재업체와 협력

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 접히는 유리 윈도우가 적용된 폴더블 디스플레이가 나왔습니다.

 

19일 삼성디스플레이에 따르면 업계 최초로 폴더블용 커버 윈도우 재료로 초박형 강화유리를 사용한 UTG(Ultra Thin Glass) 상용화에 성공했습니다.

 

UTG는 30마이크로미터(㎛,100만분의1미터) 수준으로 얇게 가공된 유리에 유연성과 내구성을 높이는 강화 공정을 거쳐 완성하는데요. 이 과정에서 초박형 유리에 일정 깊이 이상 특수물질을 주입해 균일한 강성을 확보하는 것이 핵심기술로 알려져 있습니다. 삼성디스플레이는 UTG 상용화를 위해 2013년부터 국내 소재 업체와 협력해왔습니다.

 

삼성디스플레이의 UTG는 지난 11일 삼성전자가 공개한 ‘갤럭시Z플립’에 최초로 적용됐습니다. 향후 고객 수요를 감안해 다양한 폴더블 디바이스에 적용될 예정입니다.

 

삼성디스플레이는 신규 개발 윈도우를 ‘SAMSUNG UTG’라는 브랜드로 미국, 유럽연합, 중국 등 전 세계 38개국에 상표를 출원했으며 기존 폴리이미드 소재 커버 윈도우도 상표출원을 준비 중입니다.

 

또 ‘SAMSUNG UTG’는 유리 본연의 단단한 특성과 매끈한 촉감, 표면의 균일성 등을 그대로 유지한 채 접을 수 있는 유연함을 가진 것이 특징인데요. 삼성디스플레이는 이러한 특성을 브랜드 로고 안에 ‘Tough, yet Tender(강하지만 유연한)’로 표현했습니다.

 

한편, 삼성디스플레이는 프랑스 기술인증회사인 뷰로베리타스(Bureau Veritas)로부터 UTG 내구성에 대한 검증을 받았습니다. 뷰로베리타스는 “삼성디스플레이의UTG가 20만회 접었다 펴는 폴딩 테스트에도 품질에 문제가 없다”고 말했습니다.

 

최순호 삼성디스플레이 중소형사업부 마케팅팀장은 “삼성디스플레이는 기존의 폴리이미드 소재와 함께, 유연한 유리 소재의 ‘SAMSUNG UTG’ 커버 윈도우를 양산함에 따라 폴더블 디스플레이에 대한 고객들의 다양한 니즈(needs)를 만족시키고 선택의 폭을 넓혔다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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