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SK텔레콤, 국내에 ‘혼합현실’ 제작 시설 구축한다...MS와 협력

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Tuesday, February 04, 2020, 10:02:31

현실에 3차원 가상 영상 구현..관련 콘텐츠 제작 지원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 국내에 혼합현실(MR) 제작 공간을 구축합니다. 이곳에서 다양한 분야 기업이 콘텐츠 제작에 나설 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

SK텔레콤이 올봄까지 서울에 MR 제작 시설 ‘점프 스튜디오’를 개소할 예정이라고 4일 밝혔습니다. 마이크로소프트(MS)의 ‘혼합현실 캡처 스튜디오’를 국내 계약을 통해 아시아 지역 최초로 도입하는 겁니다.

 

혼합현실이란 현실 공간에 3차원 가상 영상을 구현하는 기술입니다. 현실에 가상 이미지를 입히는 증강현실(AR)과 가상 공간에 가상 이미지를 구현하는 가상현실(VR)보다 진일보한 기술로 평가됩니다.

 

 

점프 스튜디오에서는 MR뿐만 아니라 AR, VR 등 실감 미디어 제작을 지원합니다. 이곳에는 카메라 백여 대 최신 그래픽 장비가 들어섭니다. 스튜디오에서 특정 사람이나 사물을 촬영하고 3차원 영상으로 생성하는 작업을 진행합니다.

 

SK텔레콤은 점프 스튜디오가 3차원 콘텐츠 제작에 드는 시간과 비용을 줄여줘 기업 또는 개인 고객에게 양질의 콘텐츠를 공급할 것으로 기대하고 있습니다. 지금은 콘텐츠 제작에 후반 수작업이 수반되는데 이를 텍스처링(재질 입히기), 모션센싱(움직임 구현) 등 최신 기술로 대체할 수 있다는 설명입니다.

 

SK텔레콤에 따르면 디지털 홀로그램 촬영 기술(Volumetric Video) 세계 시장 규모는 올해 약 11억 달러에서 오는 2023년 약 28억 달러로 성장할 것으로 보입니다.

 

전진수 SK텔레콤 5GX서비스사업본부장은 “5세대(5G) 이동통신 기반 실감 미디어 서비스를 확대하기 위해선 콘텐츠 제작 단계 혁신이 필수적”이라며 “점프 스튜디오를 활성화해 실감 미디어 서비스 대중화를 이끌 것”이라고 말했습니다.

 

한편 LG유플러스도 지난해 6월 서울 서초구에 ‘U+AR스튜디오’를 열고 콘텐츠 제작을 지원하고 있습니다. 당시 LG유플러스는 미국 8i와 기술 제휴를 통해 4K 입체 영상을 만들 수 있다는 점을 특징으로 내세웠습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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