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[코스피 마감] 신종 코로나바이러스 공포에 3%대 급락...2180선 붕괴

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Tuesday, January 28, 2020, 16:01:09

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 외국인·기관 대규모 매도세에 밀려 3% 이상 하락 마감했다. 중국발 신종 코로나바이러스 감염증인 우한폐렴 공포가 시장에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

 

28일 코스피 지수는 전 거래일보다 69.41포인트(3.09%) 떨어져 2176.72에 거래를 마쳤다. 지수는 장중 한때 2170선 마저 무너졌다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “시장 불안심리를 반영해 지난 한 주간 안전자산(달러·엔화·금·미국채 등)이 강세였고 위험자산(신흥국 증시·원유 등) 약세 흐름이 뚜렷했다”며 “업종별로도 면세·화장품·레저 등 중국 소비주 약세가 계속되고 있다”고 설명했다.

 

노동길 NH투자증권 연구원은 “이날 코스피 낙폭은 2거래일 휴장을 한번에 반영했기 때문”이라며 “미국 시장 낙폭을 고려하면 이날 코스피 장초반 등락은 선방에 가깝다”고 평가했다.

 

이어 “사스 당시 시장은 아시아 지역에서 상대적으로 더 약세였다”며 “사스가 시장에 미친 영향은 한 달 내외에 그쳤으므로 낙폭 과대 때 매수 기회로 삼는 전략이 바람직하다”고 전했다.

 

수급적으로는 외국인과 기관이 각 5234억원, 1922억원 가량의 주식을 팔아치우며 지수 하락을 이끌었다. 개인은 홀로 6687억원을 순매수했다.

 

시가총액 상위 10개사는 삼성바이오로직스와 현대차를 제외하곤 모두 하락했다. 특히 삼성물산은 4% 이상 빠졌고 삼성전자, LG화학 등은 3% 이상 하락했다. 이와 함께 SK하이닉스, 삼성전자우, NAVER, 현대모비스, 셀트리온 등이 2%대 하락률을 나타냈다.

 

업종별로도 의약품, 종이목재 등을 제외하곤 모두 파란불을 켰다. 섬유의복과 화학이 각 6%, 5%씩 빠진 것을 비롯해 유통업, 철강금속, 증권, 운수창고 등은 4% 이상 하락률을 나타냈다. 이밖에 의료정밀, 은행, 금융업, 건설업, 음식료품, 보험 등이 3% 이상 하락했다.

 

이날 거래량은 8억 5만주, 거래대금은 8조 6452억원 가량을 기록했다. 상한가 5개를 포함해 82종목이 상승했고 하한가 없이 816종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 11개였다.

 

한편 코스닥은 20.87포인트(3.04%) 떨어진 664.70을 기록했다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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