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하현회 LG유플러스 부회장, 美 CES 2020서 글로벌 ICT 기업과 만난다

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Thursday, December 26, 2019, 09:12:00

디지털 트랜스포메이션 가속화 구상..페이스북·티모바일 등 글로벌 ICT 기업과 전략 마련

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ하현회 LG유플러스 부회장이 내년 글로벌 ICT 기업을 직접 만나 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation) 을 위해 머리를 맞댑니다.

 

26일 LG유플러스에 따르면 하 부회장은 내년 1월 17일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2020을 찾습니다.

 

LG유플러스는 하 부회장을 비롯한 임직원이 CES2020을 참관합니다. 디지털 시대의 고객과 기술 변화에 대한 이해를 바탕으로 한 제품∙서비스의 가치를 혁신하기 위해 전사적으로 추진중인 디지털 트랜스포메이션 전략을 점검하는 차원에서입니다.

 

디지털 트랜스포메이션이란 디지털 기반으로 기업의 전략, 조직, 프로세스, 비즈니스 모델 등 전반을 변화시키는 경영전략입니다. 일반적으로 사물 인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 빅데이터 솔루션 등 정보통신기술(ICT)을 플랫폼으로 구축·활용해 기존 전통적인 운영 방식과 서비스 등을 혁신하는 것을 의미합니다.

 

먼저 하 부회장은 페이스북, 티모바일 등 글로벌 ICT기업들을 만나 각 사가 추진 중인 디지털 트랜스포메이션 현황을 공유합니다. 이를 기반으로 한 혁신 과제와 성과에 대해 논의하는 자리를 마련할 계획입니다.

 

LG전자, 삼성전자 등 주요 제조사들과 5G 디바이스 협력방안에 대해 논의할 예정인데요. AI와 IoT, 5G기반의 플랫폼 기반 서비스 확대 및 고도화, 빅데이터가 접목된 스마트 서비스 등에 대해서도 살펴볼 계획입니다.

 

현대자동차와 현대모비스, 인텔 등 자율주행과 스마트 모빌리티 분야도 꼼꼼히 점검합니다. 하 부회장은 커넥티드카와 연계하는 이통사의 사업모델 점검과 협력을 위해 자율주행 분야 글로벌 선도 기업을 방문하고, 국내외 기업의 첨단 기술을 활용한 사업모델도 관심있게 볼 계획입니다.

 

하 부회장은 “디지털 전환을 통한 운영방식과 서비스 혁신이 5G시대의 차별화 된 고객 가치를 창출하는 핵심 수단이 될 것”이라며 “세계 최고 수준의 네트워크와 서비스 역량을 기반으로 글로벌 기업과의 협력도 더욱 활발히 추진해 본원적인 경쟁력을 강화할 계획”이라고 말했습니다.

 

최근 LG유플러스는 조직개편을 통해 통신·미디어 산업에서 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)에 선제적으로 대응하기 위해 최고전략책임인 ‘CSO’ 산하에 디지털 전환 컨트롤타워 역할을 수행하는 ‘DX담당’을 신설했습니다. 이를 뒷받침할 ‘FC부문’ 산하의 기술 관련 조직을 ‘DXT그룹’으로 일원화시켰습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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