검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[코스피 출발] 외국인 매수세에 2200선 돌파…반도체株 강세

URL복사

Thursday, December 19, 2019, 09:12:22

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 상승 출발했습니다. 미국 반도체 기업 마이크론의 호실적에 반도체 대장주들이 강세를 보이며 지수 상승을 이끄는 모양새입니다.

 

19일 오전 9시 5분 현재 코스피 지수는 전 거래일보다 0.30% 올라 2201.31을 가리키고 있습니다. 간밤 다우지수는 0.10%가 떨어져 2만 8239.28을 기록했습니다. 이날 마이크론이 시장 예상치를 웃도는 실적을 발표하면서 국내 증시에도 영향을 미친 것으로 풀이됩니다.

 

수급적으로는 외국인과 개인이 각 112억원, 95억원 가량의 주식을 사들이며 지수 상승을 이끌고 있습니다. 기관은 홀로 220억원을 팔아치우고 있습니다.

 

업종별로는 혼조세입니다. 전기전자 등이 1% 이상 상승률을 보이는 것을 비롯해 제조업, 전기가스업, 의약품, 의료정밀, 증권, 섬유의복, 유통업 등이 오름세입니다. 반면 철강금속, 통신업, 운수장비, 은행, 화학, 보험, 금융업, 서비스업, 음식료품 등이 약세입니다.

 

시가총액 상위 10개사는 상승 종목과 하락 종목이 비슷합니다. 이중 SK하이닉스(000660)가 3% 이상 상승률을 보이고 있으며 삼성전자(005930)도 1% 이상 올랐습니다. 이밖에 삼성전자우, 셀트리온 등이 빨간불을 켰습니다. 반대로 NAVER, 현대차, 삼성바이오로직스, LG화학, POSCO 등은 내림세입니다.

 

POSCO는 1% 이상 빠졌습니다. 한편 코스닥은 전거래일보다 0.30% 올라 650.87을 가리켰습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너