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삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 ‘쿤룬’ 개발...내년 초 양산

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Wednesday, December 18, 2019, 13:12:52

바이두·14나노 공정 기반 AI칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’ 개발·생산 협력
인공지능 칩 ‘KUNLUN(818-300, 818-100)’ 내년 초 양산 계획

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획입니다.

 

삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있는데요.

 

특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했습니다.

 

바이두의 ‘KUNLUN(818-300, 818-100)’은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩입니다. 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품입니다.

 

삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시켰습니다.

 

이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선해 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻입니다.

 

I-Cube(Interposer-Cube)는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술입니다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징입니다.

 

바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "KUNLUN의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 돼 기쁘다"라며, "KUNLUN은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"라고 말했습니다.

 

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 “모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다”며 “향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략입니다.

 

용어 설명

 

· 2.5D 패키징 기술- 인터포저(Interposer)를 이용해 SoC(CPU, GPU 등)와 메모리 칩(HBM 등)을 모두 1개의 패키지 안에 배치해 성능은 높이고, 패키지 면적은 줄이는 기술.

 

· 인터포저(Interposer)- IC 칩과 PCB(인쇄회로 기판) 상호 간의 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 함. 미세 공정으로 제작된 IC 칩의 입출력 패드 간격과 PCB의 입출력 패드 간격이 다를 때 IC 칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 의미함. 일반적으로 IC 칩의 입출력을 재분배하기 위해 다층 배선 구조로 구성됨.

 

· HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)- 고대역폭 메모리 규격으로, 국제 반도체 표준화기구인 JEDEC에서 2013년 산업 표준으로 채택했음. 데이터를 읽고 쓰는 속도에 따라 세대별로 HBM, HBM2, HBM3 등으로 구분됨.

 

· HPC(High Performance Computing)- 슈퍼컴퓨터 또는 빅데이터 전용 클라우드 서비스 등을 제공하는 초고성능 컴퓨팅 시스템.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[1분기 실적] KT&G, 영업익 2856억…전년비 20.7 ↑

[1분기 실적] KT&G, 영업익 2856억…전년비 20.7% ↑

2025.05.08 17:02:04

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 방경만)는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 2856억원으로 전년 동기 대비 20.7% 증가했다고 8일 공시했습니다. 같은 기간 매출은 1조4911억원으로 15.4% 증가했습니다. 본업인 담배사업부문은 해외사업의 고성장에 힘입어 매출이 전년 동기 대비 15.3% 증가한 9880억원, 영업이익은 22.4% 증가한 2529억원을 기록했습니다. 해외궐련사업은 주요 권역에서의 가격 인상과 판매량 확대로 인해 영업이익·매출·수량이 모두 증가하는 ‘트리플 성장’을 4개 분기 연속 달성했습니다. 그 결과 해외궐련사업은 전년 동기 대비 영업이익이 312.5% 급증하며 실적 성장을 견인했고 매출도 53.9% 증가한 4491억원을 기록하며 분기 기준 역대 최대치를 경신했습니다. KT&G는 지난해 방경만 사장 취임 이후 현지 인프라 확장에 주력하고 있습니다. 지난 4월 카자흐스탄 신공장을 준공했으며 인도네시아 신공장은 내년 완공을 목표로 건설 중입니다. ‘릴 하이브리드’를 앞세운 NGP사업은 국내 매출이 전년 동기 대비 6.5% 증가했으며 KGC인삼공사가 영위하는 건강기능식품(건기식) 사업부문 매출은 1.9% 증가했습니다. 부동산사업부문은 개발사업 실적 반영으로 매출은 1004억원, 영업이익은 104억원을 기록해 전사 수익성 개선에 기여했습니다. KT&G 관계자는 "환율 급등과 내수 침체 등 어려운 경영 환경 속에서도 수익 중심의 본업 경쟁력 강화와 글로벌 궐련 사업에 집중한 결과 매출과 영업이익 동반 성장을 이뤄냈다”며 “앞으로도 글로벌 경쟁력을 제고하고 궐련 중심 사업에서 확장한 신제품을 통해 미래 성장 동력을 확보할 것"이라고 말했습니다. 한편 KT&G는 지난해부터 2027년까지 현금 배당과 자사주 매입 등 총 3조7000억원 규모의 현금 환원과 신규 매입한 자사주를 포함해 발행주식총수 20% 이상을 소각하는 밸류업 계획을 공개한 바 있습니다. 지난해 약 1조1000억원 규모의 현금 환원을 실행해 총주주환원율 100%를 달성했습니다.


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