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LG전자, 가전제품 사전관리 ‘프로액티브’ 서비스 미국으로 확대

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Wednesday, December 18, 2019, 10:12:00

센서로 상태 진단해 사용자에게 고지하는 서비스..냉장고 등 5개 제품 대상

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자는 가전제품이 스스로 상태를 진단하고 사용자에게 알려주는 ‘프로액티브’(Proactive Customer Care Service) 서비스를 운영하고 있는데요. 국내와 유럽 일부 국가에서만 지원됐던 이 기능을 앞으로 미국에 출시되는 제품에도 적용합니다.

 

LG전자는 18일 프로액티브 서비스를 내년 3월부터 미국 시장으로 확대적용한다고 밝혔습니다. 지난해부터 시범 운영을 한 결과 소비자 만족도가 높아 본격적인 출시를 결정했습니다. 대상 제품은 세탁기, 냉장고, 오븐 등 5개입니다.

 

LG전자는 프로액티브 서비스를 사후관리와 비교되는 ‘사전관리’라고 설명합니다. 사물인터넷(IoT)과 빅데이터, 인공지능(AI) 등 첨단 기술이 앞으로 생길지 모르는 고장을 예방해준다는 겁니다.

 

 

작동 원리는 이렇습니다. 가전제품에 있는 센서가 제품 상태를 확인하고 이를 클라우드 서버로 보냅니다. 서버에서는 이를 분석해 예상되는 고장을 사전에 감지해 사용자에게 LG씽큐 앱(응용 프로그램)이나 이메일, 문자로 알려줍니다.

 

세탁기가 수평에 맞게 설치됐는지, 온수 호스가 연결됐는지, 통세척은 언제해야하는지를 알려주며 냉장고는 정수기 필터 교체시기, 내부 온도가 높을 경우 해결방법 등을 제공합니다.

 

앞서 LG전자는 지난 7월 한국에 에어컨 실외기 과열을 진단하는 프로액티브 서비스를 선보였습니다. 이후 11월부터 영국, 프랑스, 스페인, 독일, 이탈리아 등 유럽 5개 국가에 순차적으로 적용해왔습니다.

 

윤태봉 LG전자 북미지역대표 부사장은 “진화하는 AI를 바탕으로 실질적인 혜택을 주는 서비스를 확대하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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