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아시아나항공, AI 항공정보 분석 시스템으로 국무총리상 수상

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Tuesday, December 10, 2019, 11:12:47

전 세계 항공시설 정보 및 기상정보 신속 분석..“안전운항 돕고 업무효율 높여”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ인공지능(AI)을 접목시킨 아시아나항공의 항공정보 분석 시스템이 국무총리상을 수상했습니다. 아시아나항공이 올해 개발한 ‘Wind – AI’ 시스템은 신속하고 정확하게 항공정보를 분석할 수 있어 안전운항에 도움이 됩니다.

 

아시아나항공은 9일 대한상공회의소에서 열린 ‘제26회 기업혁신대상 시상식’에서 뛰어난 경영혁신을 이룬 기업에게 부여하는 ‘국무총리상’을 수상했는데요. 이날 아시아나항공 경영지원본부의 안병석 전무가 참석해 상을 받았습니다.

 

아시아나항공은 이번 기업혁신대상에서 AI를 이용해 항공정보를 분석하는 ‘Wind – AI’ 시스템을 출품했습니다. 항공기의 안전 운항 전반을 담당하는 종합통제 부문에 AI를 도입한건데요. 일 1만건이 넘는 세계 각국의 항공시설 정보와 기상정보를 신속하게 분석해 운항 중인 항공기에 제공하는 것이 특징입니다.

 

아시아나항공에 따르면 실시간으로 변화하는 기상정보를 AI가 분석하게 되면서 기상으로 인한 회항이 10%가 줄었다고 합니다. 예기치 않은 취항지 기상변경 등을 신속하게 전파해 운항규정 위반 가능성을 대폭 낮췄습니다. 또한 기존에 개인이 방대한 양의 정보를 개별 분석하던 작업을 AI가 대신하면서, 정보분석의 효율성도 70~80% 가량 향상됐다고 합니다.

 

아시아나항공 관계자는 “세계적으로 항공산업이 빠르게 성장하면서 신속·정확한 항공정보 분석의 중요성은 갈수록 커지고 있다”며 “Wind-AI 도입을 통해 직원들의 분석 업무 역량을 높이고 안전운항 요소를 강화할 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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