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서울신라호텔 한식당 ‘라연’, 미식 가이드 ‘라 리스트’ 톱150에 선정

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Tuesday, December 03, 2019, 14:12:31

“2년 연속 한국 대표로 프랑스 외무성 관저에서 정통 한식 요리 선보여”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ서울신라호텔 한식당 ‘라연’이 프랑스 정부가 주관하는 세계적인 미식 가이드 ‘라 리스트 2020(LA LISTE 2020)’에서 한국 레스토랑 최초로 150대 레스토랑으로 선정됐습니다.

 

서울신라호텔은 지난 2일 저녁 8시(한국시간 3일 오전 4시) 프랑스 파리 외무성 관저에서 열린 ‘라 리스트 2020’ 공식 행사에서 한식당 ‘라연’이 한국 레스토랑 중 가장 높은 점수인 94점을 획득하며 TOP 150 레스토랑으로 선정됐다고 3일 밝혔습니다.

 

호텔 측은 “지난 2017년 한국 최초로 TOP 500에 선정된 데 이어 지난해 TOP 200을 거쳐 올해 TOP 150에 선정되는 등 라연의 순위가 계속 앞당겨지는 데 의미가 있다”고 강조했습니다.

 

서울신라호텔은 라연과 함께 프렌치 레스토랑 ‘콘티넨탈’, 일식당 ‘아리아께’가 TOP 1000 레스토랑에 나란히 이름을 올렸다고 덧붙였습니다.

 

‘라 리스트’는 프랑스 관광청에서 신뢰도 높은 관광·미식 정보 제공을 목적으로 2015년부터 매년 전세계 1000대 레스토랑을 선정해 발표하는 미식 가이드입니다.

 

1000대 레스토랑은 트립어드바이저(TripAdvisor), 옐프(Yelp) 등 온라인 관광·미식 사이트와 뉴욕타임스·미쉐린 가이드 등 전세계 유명 레스토랑 관련 리뷰, 전세계 요식업자들의 설문을 총망라해 결정되는 것으로 알려져 있습니다.

 

서울신라호텔은 지난해 열린 ‘라 리스트 2019’ 공식 만찬 행사에 초청받은데 이어, 어제(2일) 프랑스 파리 외무성 관저에서 열린 ‘라 리스트 2020’ 공식 만찬행사에서도 한국식 메뉴를 선보였습니다.

 

호텔 측에 따르면 ‘라 리스트 2020’의 공식 만찬 행사에서는 프랑스 관광청이 선정한 전 세계 레스토랑 중 단 7곳만이 초청돼 대표 요리와 각 나라별 미식을 알렸습니다.

 

서울신라호텔 ‘라연’의 김성일 셰프는 이번 만찬에서 한국의 전통 미식을 느낄 수 있는 ▲게살 된장 밀쌈말이 ▲전복 닭 꼬치 구이 ▲새우 잣 수란 ▲소고기 김치 녹두전 ▲하회탈 초콜릿과 쌀푸딩 등 카나페 5종과 전통주 2종을 선보였습니다.

 

이번 공식 만찬 행사에는 프랑스의 기 사부아(Guy Savoy), 알랭 뒤카스(Alain Duccase), 질 구종(Gilles Goujon), 아르노 랄멍(Arnaud Lallement) 등 자국의 대표 셰프들과 이탈리아의 알렉산드로 토르몰리노(Alessandro Tormolino), 일본의 고야마 히로히사(小山裕久) 등 세계 최정상급 셰프들이 함께 참가해 요리를 선보였습니다.

 

한편, 라연은 ‘예(禮)와 격(格)을 갖추어 차려낸 최고의 한식 정찬’을 콘셉트으로, 전통의 맛을 세심하고 세련되게 표현하는 데 초점을 맞추는 것으로 알려져 있습니다. 신라호텔만의 식자재 구매 네크워크를 통해 시중에서 쉽게 구할 수 없는 고품질의 제철 식자재를 적극 활용하고, 정통 조리법을 바탕으로 현대적으로 재해석한 메뉴를 선보이는 것이 특징입니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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