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“메지온, 폰탄수술 환자 관리의 새로운 패러다임 제시”-KB

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Monday, November 18, 2019, 10:11:01

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 18일 KB증권은 미국 필라델피아에서 개최된 미국심장협회에서 폰탄수술 환자에 대한 임상 3상 시험 결과를 발표한 메지온(140410)에 대해 새로운 패러다임을 제시했다고 평가했습니다.

 

발표에 따르면 총 400명의 환자가 모집된 임상 시험 결과 심폐운동능력을 확인하기 위한 주평가변수인 VO2 Max는 실험군과 위약군에서 각 2.8% 증가하고 0.2% 감소했으나 통계적인 유의성은 없었습니다.

 

반면 심폐운동능력을 확인하기 위한 부평가변수인 VO2 at VAT는 실험군과 위약군에서 각 3.2% 증가하고 0.9% 감소했으며 통계적으로는 유의미한 차이를 나타냈습니다. 이밖에 VAT 환경에서 측정된 심폐운동능력에 대한 부평가변수들은 모두 통계적으로 유의하게 개선된 것이 확인됐습니다.

 

메지온은 이 데이터를 바탕으로 지난달 9일 FDA와 Type C 미팅을 진행한 바 있으며 해당 미팅에서 ‘접수처리가능’하다는 답변을 받았다고 합니다.

 

이태영 KB증권 연구원은 이에 대해 폰탄 수술환자의 예후 관리에 대한 새로운 지평을 제시했다고 평가했습니다.

 

그는 “발표자는 폰탄수술환자의 독특한 생리활성을 지적하고 이러한 특성이 최대운동환성 단계 도달이 제한점이 될 수 있다고 밝혔다”며 “따라서 폰탄수술환자를 대상으로 운동능력을 측정할 때에는 무산소운동으로 변화되는 과정에서 측정하는 것이 더욱 적절하다고 주장했다”고 전했습니다.

 

이어 “운동능력을 향상시킬 수 있는 약물이 폰탄수술환자의 무증상 생존기간을 연장시키는데 도움이 될 수 있음을 언급했다”고 덧붙였습니다.

 

이 연구원은 “결론적으로 이번 임상을 통해 폰탄수술환자의 예후 관리를 위해서 사용해야하는 지표로서 VO2 at VAT가 더욱 적절함이 확인됐다”며 “Udenafil은 이를 개선시킬 수 있음이 입증됐다”고 설명했습니다.

 

이어 “FDA는 주평가변수를 만족하지 못한 근거, 부평가변수의 임상적 유용성, 그리고 통계적 유의성에 대한 검토를 통해 허가여부를 결정하게 될 것”이라며 “임상 3상 성공을 가정한 예상 파이프라인 가치밴드는 1조 7150억원에서 6조 2962억원이 될 것”이라고 내다봤습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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