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[코스피 마감] 상승 피로 누적에 7일만에 소폭 하락

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Friday, November 08, 2019, 16:11:00

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 7거래일 만에 하락 마감했습니다. 미중 무역협상 훈풍에도 불구, 외국인 투자자의 매물 출회에 영향을 받은 것으로 풀이됩니다.

 

8일 코스피 지수는 전 거래일보다 7.06포인트(0.33%)가 떨어져 2137.23에 거래를 마쳤습니다.

 

전날 가오펑 중국 상무부 대변인은 정례 브리핑에서 “양측은 협상 진전에 따라 단계적으로 고율 관세를 취소하기로 동의했다”고 밝힌 바 있습니다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “한국 증시는 전일 중국 상무부의 단계적 관세 철회 발표에 힘입어 상승 출발했다”며 “그러나 여전히 장소와 일정 등이 발표되지 않는 등 불확실성이 이어지고 있어 외국인의 매물 출회 여파로 하락 전환했다”고 설명했습니다.

 

김두언 KB증권 연구원은 관세 철회는 향후 3단계로 진행될 것으로 내다봤습니다. 그는 “1단계는 오는 12월 15일 예고됐던 관세를 유예하고 지난 9월 1일부터 부과했던 1120억달러의 관세 15%를 내년 1월부터 철회할 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “2단계는 기존 2500억달러 25% 관세를 예고대로 30%로 인상하지 않고 오히려 15%로 인하할 것”이라며 “3단계는 기존에 부과된 2000억달러 관세를 2020년 하반기부터 모두 철회하는 것”으로 예상했습니다.

 

이에 따라 외국인은 홀로 939억원 가량의 주식을 팔아치웠습니다. 기관과 개인은 각 561억원, 67억원 가량의 주식을 순매수했습니다.

 

업종들은 혼조세였습니다. 섬유의복은 2% 이상 올랐고 철강금속, 보험, 기계, 종이목재 등은 1% 내외로 오름세였습니다. 증권, 금융업, 운수창고, 전기가스업, 화학, 건설업 등도 강세였습니다.

 

반면 의료정밀은 2% 이상 내림세고 의약품, 전기전자 등은 1% 이상 빠졌습니다. 이밖에 음식료품, 제조업, 유통업, 통신업 등이 약세였습니다.

 

시가총액 상위종목들은 하락 우위 흐름을 나타냈습니다. 특히 삼성바이오로직스(207940)은 3% 이상 빠졌고 삼성전자우(000660), 현대모비스(012330)은 2% 이상 하락률을 보였습니다. 이밖에 삼성전자, SK하이닉스, NAVER, 셀트리온이 약세로 마감했습니다.

 

반대로 LG화학은 2% 이상 올랐습니다. 신한지주도 1% 이상 올랐고 현대차도 소폭 상승하며 장을 마쳤습니다.

 

이날 거래량은 5억 6485만주, 거래대금은 5조 7985억원 가량을 기록했습니다. 상한가 1개를 포함해 490종목이 상승했고 하한가 없이 322종목이 하락했습니다. 보합에 머무른 종목은 92개였습니다. 한편 코스닥은 1.55포인트(0.23%)가 떨어져 664.60을 기록했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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