검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Small Business 중소기업

에어메이드, 대용량 9L 복합식 가습기 AMH-9000 선보여

URL복사

Friday, November 08, 2019, 15:11:09

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ8일 에어메이드는 건조한 겨울에 접어드는 만큼 집안의 습도를 조절하기 위해 필요한 대용량 9L 복합식 가습기를 선보입니다.

 

에어메이드는 저소음 에어프라이어 아이쿡과 휴대용선풍기 아이팬, 중형공기청정기 P120과 공기청정기 P50을 출시한 기업인데요. 이 회사의 가습기 AMH-9000은 차가운 가습과 따뜻한 가습 두 가지가 모두 가능합니다.

 

80도의 온도로 물을 가열해 따뜻하게 온도를 유지하고 습도도 유지할 수 있을 뿐만 아니라 45도의 온도로 증기를 내보내기 때문에 증기로 인해 화상을 입지 않도록 제작했습니다.

 

또, AMH-9000은 일반 초음파식으로 가습이 가능해 차가운 증기로도 습도를 조절할 수 있습니다. 자동습도조절 기능이 있어 주변의 습도에 따라 분무량이 달라져 습도를 자동으로 조절할 수도 있습니다.

 

또한, 에어메이드 AMH-9000의 경우 상부급수식으로 작동 중에도 뚜껑만 열어서 물을 보충할 수 있으며, 통세척 방식으로 간단하게 통째로 세척도 가능합니다.

 

에어메이드 관계자는 “대부분의 대용량 가습기들은 남은 물의 양이 보이지 않아 불편을 겪는 고객들이 많다”며 “가습기에 투명창을 만들어 지나가면서도 남은 물의 양을 쉽게 확인할 수 있도록 했다”고 설명했습니다.

 

한편, 에어메이드는 오늘(8일)부터 지마켓을 통해 런칭행사를 진행하는데요. 빅스마일데이 쿠폰과 함께 구매할 수 있도록 이벤트도 준비돼 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너