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SK텔레콤, ‘임팩트업스’ 프로그램 출범...스타트업과 사회문제 해결

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Tuesday, October 22, 2019, 10:10:28

서울 중구 SK-T 타워서 출범 행사..11개 혁신 스타트업과 사회적가치 추구

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ기업 활동에 기반한 사회적 가치 창출을 추구하는 SK텔레콤이 스타트업과 힘을 합친다.

 

SK텔레콤은 22일 서울 중구 SK-T 타워 수펙스홀에서 스타트업 11개사와 함께 ‘임팩트업스(ImpactUps)’ 프로그램 출범 행사를 열었다고 이날 밝혔다. 임팩트업스는 사회적가치 생태계 활성화 프로그램이자 참여 기업을 지칭하는 이름이다.

 

이날 행사에는 사회적 가치 스타트업에 투자하는 임팩트 투자자, 벤처캐피탈, SK 등 기업 관계자와 민관 지자체 등에서 약 150여 명이 참석했다.

 

앞서 SK텔레콤은 지난 6월 11개 스타트업 대표에게 각자 사업으로 해결할 수 있는 사회 문제와 사회적 가치 목표를 설정하자는 제안을 했다.

 

이후 사회혁신 컨설팅 회사 ‘MYSC’와 함께 11개 스타트업이 추구할 사회문제 해결 과정과 목표를 UN 지속가능발전 목표(SDGs)와 연결해 정의하고 성과측정지표를 도출했다.

 

 

SK텔레콤은 “이러한 사회적가치 추구 목표 설정이 스타트업이 다양한 이해관계자로부터 지지를 받는 계기가 되고 차별적 경쟁력 확보로 이어질 수 있는 단초를 보여줬다”고 말했다.

 

향후 SK텔레콤은 11개 스타트업에 임팩트 투자자나 벤처캐피탈로부터 투자 유치를 지원하고 MWC 4YFN(4 Years From Now) 전시 등 국내외 홍보를 지원한다. 또 SK텔레콤이나 SK그룹 관계사와 협업 기회를 발굴해 성장을 촉진할 계획이다.

 

이번 임팩트업스에 참여하는 칸필터는 음식점에서 생기는 미세먼지와 냄새를 제거하는 고성능 필터 솔루션 기업이다. 기존 디젤 엔진 공해 저감장치 기술을 활용해 필터 교체와 청소가 필요 없는 미세먼지 저감장치를 개발했다.

 

또 다른 기업인 리그넘은 폐목재를 원료로 친환경·기능성 바이오플라스틱 제조용 충전 소재를 개발한다. 기존 바이오플라스틱이 가진 문제점을 극복하고 다양한 산업에 적용할 수 있는 친환경 바이오플라스틱을 확산시킨다는 계획이다.

 

SK텔레콤은 “향후 기술혁신성과 사회문제 해결 잠재력을 가진 임팩트업스 기업을 지속 발굴한다는 계획”이라며 “참여 기업이 늘어나면서 사회문제 해결 범위와 방법도 다양해질 것으로 전망한다”고 말했다.

 

유웅환 SK텔레콤SV이노베이션센터장은 “임팩트업스는 글로벌 패러다임으로 자리 잡고 있는 사회적가치 추구를 스타트업에 접목해 사회 문제 해결에 있어 지속가능성을 높이는 새로운 시도”라며 “이러한 시도가 확산하며 사회적 변화와 혁신 사례가 지속 창출되도록 노력하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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