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AIA바이탈리티 가입자, 1년새 걸어서 지구-달 사이 500번 왕복

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Friday, September 06, 2019, 10:09:00

133만명이 4억km 걸어..30·40대가 56% 차지

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ AIA생명(대표이사 차태진)은 바이탈리티 출시 1주년을 맞아 지난 1년 동안 기록된 사용자들의 운동 패턴과 연령별 특징을 심도 있게 분석해 6일 발표했다.

 

가장 눈길을 끈 것은 바로 걸음 수다. 지난 1년 동안 ‘AIA 바이탈리티 X T건강습관’ 앱 전체 가입자의 누적 걸음 수를 모두 합하면 지구 둘레(약 4만km)를 1만 바퀴, 지구와 달 사이(약 38만 3000km)를 500회 이상 왕복 가능한 것으로 나타났다.

 

연령대별, 성별로도 다른 양상을 보였다. 이 앱 가입자 수는 지난 8월 말 기준 133만 명인데 연령대는 30대가 29%로 가장 많았고 40대가 27%로 그 다음을 기록했다. 20대, 50대, 60대 이상이 각각 22%, 15%, 7%로 그 뒤를 이었다.

 

AIA생명 바이탈리티 관계자는 30대와 40대가 앱 사용에 익숙할 뿐만 아니라 건강 관리와 생활 비용 절감이라는 부분에 가장 민감했기 때문이라고 분석했다.

 

주간 미션 달성 비율은 연령대별로 약 46%~55%의 수치를 기록했다. 그러나 60대 이상 연령대(55%)와 30대(46%) 수치를 비교해보면 약 9%p 이상의 차이를 보였다.

 

AIA생명 관계자는 “60대 이상이 바이탈리티 앱을 다운로드 받은 비중은 적었다”며 “하지만 일단 사용을 시작한 이후에는 걷기 운동에 가장 적극적으로 참여했다”고 설명했다.

 

이어 “바이탈리티 최연소 사용자는 18세 고등학생이었고 최고령 사용자는 만 나이 기준으로 99세 남성이었다”며 “연령대별 다운로드 비중이 큰 격차를 보이지 않았던 것으로 볼 때 바이탈리티 앱이 다양한 연령대에서 골고루 사랑 받았다”고 덧붙였다.

 

실제 고객 윤웅배씨(49세, 경기도)는 “지난 1년간 AIA 바이탈리티 앱을 사용하면서 운동에 대한 동기 부여와 흥미를 얻었다”며 “이를 통해 평소 생활습관 자체를 개선할 수 있어서 만족감이 매우 컸다”고 말했다.

 

지난 1년 동안 가장 많이 지급된 리워드(보상)는 ‘SK텔레콤 통신비 할인’이었다. 전체 리워드 중 약 82%를 차지했는데, 이는 음료 쿠폰·도서 상품권·세탁 상품권 등에 비해 생활비 절약에 가장 직접적으로 도움이 되는 항목이기 때문으로 보인다고 사측은 설명했다.

 

손익준 AIA생명 바이탈리티&디지털부문장은 “현재 걸음 수를 측정해 리워드를 주는 단계에서 한 걸음 더 나아가 다양한 영역의 비즈니스 파트너들과 협업해 나갈 예정”이라며 “운동뿐 아니라 식단과 수면 등 전반적인 라이프 스타일을 관리해주는 건강 관리 앱으로 자리매김하는 것이 최종 목표”라고 전했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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