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Electronics 전기/전자

LG전자, 하반기 전략 스마트폰 티저 영상 공개

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Monday, August 12, 2019, 10:08:05

‘IFA 2019’에서 공개 예정인 하반기 전략 제품 관련 티저 영상 선보여
‘IFA 2019’ 전시회 개막 하루 전 신제품 사전 설명회 진행할 계획

 

LG전자가 12일 하반기 전략 스마트폰에 관한 티저(Teaser)영상을 공개했다.

 

약 15초 분량의 이 영상은 시계 화면으로 시작된다. 시계에는 기존 LG 듀얼 스크린과 스마트폰의 고정각도를 암시하는 0°, 104°, 180°가 적혀있다. LG전자가 올해 초 선보인 LG 듀얼 스크린은 0°, 104°, 180°의 각도로 고정해 사용 가능하다.

 

영상 내에서 시계의 분침은 0° 에서 180°까지 자유롭게 이동하며 시침과 만난다. 하나로 합쳐진 시침과 분침은 양쪽으로 펼쳐지며 두 개의 화면으로 변신한다.

 

LG전자는 이번 영상을 통해 새롭게 선보이는 LG 듀얼 스크린에 ‘프리 스탑 힌지(Free Stop Hinge)’ 기술을 적용했음을 암시했다. ‘프리 스탑 힌지’는 노트북 등에서 사용되는 기술로 신제품이 화면을 덮은 상태부터 완전히 펼친 상태까지 어느 각도에서나 고정해 사용할 수 있음을 알려준다.

 

영상의 후반부에서는 LG 듀얼 스크린의 두 화면이 반으로 접히며 닫히는데, 닫힌 화면 상단에도 날짜와 시간이 보여진다. 이는 LG전자가 새롭게 선보이는 LG 듀얼 스크린이 전면 알림창을 탑재한다는 점을 나타내고 있다.

 

LG전자는 내달 초 독일 베를린에서 열리는 IFA 2019에서 하반기 글로벌 시장에 출시할 스마트폰 신제품과 함께 보다 업그레이드된 LG 듀얼 스크린을 처음 공개한다.

 

전시회가 개막하는 하루 전날에는 베를린 시내에 위치한 ‘풀만호텔 베를린 슈바이처호프(Pullman Hotel Berlin Schweizerhof)’에서 글로벌 미디어들을 대상으로 신제품에 대한 사전 설명회도 진행할 계획이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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