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LG전자, ‘나의 첫 인덕션’ 체험단 100명 모집

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Friday, July 26, 2019, 10:07:00

내달 8일까지 LG전자 홈페이지서 신청..3개월 동안 LG디오스 전기레인지 사용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 고객들이 디오스 전기레인지를 직접 경험해 볼 수 있도록 대규모 체험단을 모집한다.

 

LG전자는 26일부터 다음달 8일까지 기존 가스레인지 사용자를 대상으로 ‘나의 첫 인덕션’ 체험단을 모집한다. 응모하려는 고객은 LG전자 이벤트 홈페이지에 간단한 개인정보, SNS 계정, 온라인 커뮤니티 활동 등을 입력하면 된다.

 

LG전자는 8월 중순에 체험단 100명을 선정할 예정이다. 체험단은 8월 말부터 11월 말까지 약 3개월 동안 LG 디오스 전기레인지를 직접 사용해볼 수 있다.

 

블로그, 인스타그램 등 본인의 SNS에 사용 후기를 남기는 것을 포함해 모든 미션을 완료한 경우 LG 디오스 전기레인지를 제공한다.

 

LG 디오스 전기레인지는 업계 최고 수준의 화력, 편의성, 안전성을 갖춘 제품이다. 이 제품은 전기레인지의 핵심부품인 스마트 인버터 IH(Induction Heating) 코일 설계를 최적화해 화력을 집중시키고 코일을 보호하는 방식으로 제품 성능을 최대로 끌어올렸다.

 

또 전기레인지에 고성능 단열재를 사용해 열을 차단하는 3중 고화력 부스터 기술을 적용했다. 이 제품은 단일 화구 기준 최대 3키로와트(kW)의 고화력이 가능하며 동급 가스레인지보다 조리속도가 최대 2.3배 빠르다.

 

이외에도 어린 아이나 반려동물이 제품을 만져도 작동이 안 되게 하는 잠금 버튼, 뜨거워진 상판이 식을 때까지 표시해주는 잔열 표시, 코일의 과열을 방지하는 출력제어 등 최대 14가지의 안전기능을 탑재했다.

 

또 LG전자는 올해 5월부터 판매하는 디오스 전기레인지의 스마트 인버터 IH 코일에 대해 10년간 무상보증하며 차원이 다른 고객서비스를 선보이고 있다.

 

한편 LG전자는 26일부터 유튜브를 통해서도 체험단 모집을 알리고 있다. 이 영상(https://youtu.be/7l4A198zPRc)은 LG 디오스 전기레인지의 차별화된 장점을 소개한다.

 

박내원 LG전자 한국HA마케팅담당은 “LG 디오스 전기레인지의 차별화된 장점을 고객들이 직접 경험할 수 있도록 다양한 체험 마케팅을 지속적으로 전개할 것”이라고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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