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SK㈜, 2년 연속 중간배당 실시 “주주가치 제고”

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Tuesday, July 23, 2019, 17:07:29

주당 1000원 중간배당..작년 연간배당의 20% 수준
3년간 배당금액 35% 증가..“투자이익 실현 시 특별배당 등으로 이익 환원”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ투자형 지주회사 SK㈜(대표이사 장동현)가 2년 연속 중간배당을 실시해 주주가치 제고에 나섰다.

 

SK㈜는 23일 이사회를 열어 지난해 연간배당의 20% 수준인 주당 1000원 규모의 중간배당을 1개월 내에 주주들에 지급하기로 결정했다. 총 지급액은 563억원 규모로, 권리주주는 지난 6월 30일 폐쇄한 주주 명단을 기준으로 한다.

 

SK㈜는 지난해 사상 첫 중간배당(주당 1000원)을 실시하는 등 견조한 실적을 바탕으로 배당을 꾸준히 늘리며 주주가치 제고에 힘써 왔다.

 

SK㈜의 총 배당금액은 2016년 2086억원(주당배당금 3700원)에서 지난해 2819억원(주당 5000원)으로 3년간 약 35% 증가했다. SK㈜는 자회사로부터의 배당수익을 기준으로 총 배당수익의 30% 이상을 주주에게 환원한다는 방침이다.

 

또한 중간배당을 지속적으로 실시하는 한편, 투자형 지주회사로서 투자 이익을 실현하는 경우 특별배당의 형태로 주주와 공유할 계획이다.

 

SK㈜는 대기업 지주사 최초로 주총 분산개최, 전자투표제를 실시하는 등 주주권익보호에 앞장서 한국기업지배구조원이 선정하는 ‘2018년 ESG우수기업’ 대상 기업으로 선정됐다.

 

또한, 기업지배구조보고서를 통해 한국거래소가 제시한 ‘기업지배구조 핵심원칙’ 15개 항목 중 11개를 지켜 국내 주요그룹 지주사 중 최고 수준의 가이드라인 준수율(73%)을 기록하기도 했다.

 

SK㈜는 배당 확대와 더불어 바이오·제약, 반도체 소재, 新에너지 등 미래 성장 동력에 집중 투자하며 지속적인 성장 기반을 마련하고 있다.

 

그룹 주력 자회사의 비즈니스모델 혁신 및 新성장 투자회사에 대한 기업가치 제고를 통해 투자회사 지분가치를 극대화한다는 계획이다. SK㈜ 측은 “투자형 지주회사로서 성과를 입증하는 동시에 주주와 성과 공유를 확대하는 주주친화 경영을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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