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오리온, ‘친환경 포장재 인쇄설비’ 도입 결정...70억원 투자

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Wednesday, June 19, 2019, 11:06:16

윤리경영 일환..연간 잉크 사용량 50% 이상 절감 기대
포장재·에너지·온실가스 ↓…전사적 환경경영 실천 강화

[인더뉴스 김진희 기자] 오리온은 윤리경영의 일환으로 ▲환경 친화적 인쇄설비 도입 ▲생산설비 개선·효율화 ▲글로벌 친환경 활동 확대 등 전사적 친환경 경영을 가속화한다.

 

19일 오리온은 70억 원을 투자해 환경 친화적 포장재 생산을 위한 ‘플렉소’ 방식의 인쇄설비를 도입하기로 결정했다고 밝혔다. 플렉소 인쇄는 기존 그라비어 인쇄와 달리 양각 인쇄방식을 통해 잉크 사용량을 줄일 수 있는 것이 특징이다.

 

오리온은 연내 플렉소 인쇄설비를 도입하고 내년 상반기부터 포장재 생산에 돌입할 계획이다. 이를 통해 연간 잉크 사용량을 기존 대비 50% 이상 절감할 수 있을 것이란 전망이다. 

 

제품 포장재 축소 노력도 지속될 예정이다. 오리온은 6월부터 ‘파스타칩’의 기존 ‘투고(To-Go) 박스’ 형태 패키지를 스탠딩 파우치 형태로 간소화한 바 있다. 연간 단위로 환산하면 축구장 30개 크기인 21만㎡가 넘는 포장재 감소 효과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다.

 

이렇게 포장재를 줄여 얻게 되는 원가 절감분은 제품에 반영됐다. 오리온은 그램당 가격을 50g 규격의 경우 16.7%, 80g 규격은 20%씩 각각 인하했다.

 

한편, 오리온은 지난 2014년부터 ‘착한 포장 프로젝트’를 통해 포장재 크기를 줄이고 제품의 양을 늘리는 포장재 혁신을 지속해왔다. 오리온 관계자는 “포카칩, 스윙칩, 오징어땅콩 등 주요 스낵제품의 경우 포장재 면적을 각각 약 21~7%씩 줄여, 연간 기준 여의도 면적 40%에 달하는 약 1.2㎢를 절감하고 있다”고 설명했다. 

 

환경친화적 포장재를 적용하는 제품도 지속적으로 확대한다는 방침이다. 오리온은 2017년 협력회사와 공동으로 인체에 유해한 휘발성유기화합용제를 사용하지 않은 환경친화적 포장재를 개발했다. 

 

오리온에 따르면, 제조 시 발생되는 유해물질인 총미연소탄화수소(THC)와 총휘발성유기화합물(TVOC) 방출량이 기존 대비 각각 83%, 75% 감소됐다. 

 

이를 바탕으로 지난 2018년에는 ▲초코파이 ▲포카칩 등 총 12개 제품의 포장이 제과업계 최초로 환경부의 녹색인증을 획득하기도 했다. 

 

오리온은 익산·청주 등 제품을 생산하는 각 공장에도 ▲에너지 절감 ▲온실가스 감소 등을 위해 20여억 원을 투자한 바 있다. 물 재활용 설비를 도입하고, 외기 급기 시스템을 업그레이드하는 등 생산설비 개선·효율화를 진행한 것.

 

여기에 해외 법인에서도 친환경 활동을 이어가고 있다. 중국 법인에서는 ▲열에너지 회수 설비 도입 ▲고효율 보일러 설치 ▲LED 조명 교체 등을 통해 지난해 전력 1000만 와트/물 15만 톤/가스 134만㎥를 절감하는 성과를 냈다. 

 

러시아 법인은 최근 연간 7억 개 이상 생산하고 있는 초코파이와 초코보이(초코송이)에 환경 친화적 방식으로 생산된 포장재를 적용했다. 하반기에는 새롭게 출시되는 초코칩(촉촉한 초코칩)과 구떼(고소미)에도 확대 적용한다는 계획이다. 

 

오리온 관계자는 “올해 윤리경영의 일환으로 친환경 경영 실천을 위한 그룹 차원의 활동을 벌이고 있다”며 “친환경 경영을 통해 기업의 사회적 책임을 다하고 지속 성장을 위한 경쟁력을 강화해갈 것”이라고 강조했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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