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LG화학, 대표이사 사과문 발표...관련 시설 폐쇄·피해 보상 약속

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Wednesday, April 17, 2019, 12:04:52

환경부 보도 직후 공식 입장..“참담한 심정으로 막중한 책임 통감”

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG화학 여수화치공장을 포함한 여수 산단 지역 기업들이 대기오염물질 측정대행업체와 짜고 미세먼지 원인물질을 불법배출했다는 보도(본문 하단 <참고할 만한 기사> 참조)에 대해 LG화학이 대표이사 명의로 사과문을 냈다.

 

신학철 LG화학 대표이사는 17일 사과문에서 “이번 일이 발생한 것에 대해 참담한 심정으로 막중한 책임을 통감하며 모든 분께 머리 숙여 깊이 사죄드립니다”라고 말했다. 이날 사과문은 환경부가 측정치를 조작한 의혹을 받는 대행업체와 기업을 공개한 직후 나왔다.

 

신학철 대표이사는 관련 생산시설을 폐쇄하고 보상도 약속했다. 그는 “사안을 인지한 즉시 현재는 법적 기준치 및 지역사회와 약속한 배출량을 지키고 있다”면서도 “이번 사태에 대한 책임을 다하기 위해 폐쇄를 결정했다”고 말했다.

 

이어 “지역주민과 관계자분들의 걱정을 해소하기 위해 공신력 있는 기관의 위해성·환경영향평가를 지역사회와 함께 투명하게 진행하고 그 결과에 따라 보상이 이뤄지도록 하겠다”고 말했다.

 

환경부는 공모관계가 입증된 대기배출사업장에 대해 기소 의견으로 검찰에 고발한 상황이다. LG화학은 “수사기관 조사가 이뤄지고 있어 사실관계가 명백히 밝혀진 뒤 상응하는 조처를 할 계획”이라고 말했다. 검찰 조사와 환경 평가 진행에 따라 보상액이 산정될 전망이다.

 

한편, 환경부에 따르면 2016년 11월 LG화학 여수화치공장은 측정대행업체 정우엔텍연구소와 공모해 오염물질 측정값을 조작했다. 시설에서 채취한 시료의 염화비닐 실측값이 207.97ppm으로 배출허용기준인 120ppm을 초과했음에도 3.97ppm으로 축소해 보고했다.

 

이를 포함해 2016년 7월부터 지난해 11월까지 총 149건에 대해 측정값을 조작해 측정기록부를 거짓으로 작성했다. 측정대행업체와 오염물질 측정치를 조작한 것으로 드러난 사업장은 LG화학과 한화케미칼 등 235곳이다.

 

☞ 참고할 만한 기사

 

측정치 조작 대기오염 불법배출...LG·한화 등 대기업 포함 235곳 적발_(이데일리)

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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