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롯데제과, 이영호 식품BU장 선임..배당금 1300원

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Thursday, March 28, 2019, 15:03:51

제 2기 정기주주총회..연결기준 매출 1조 6945억원·영업이익 644억원

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 롯데제과가 정기주주총회를 열고 이영호 식품BU장을 선임했다. 연결기준 이번 회기 매출과 영업이익은 각각 1조 6945억원·644억원이었다. 배당금은 주당 1300원으로 정했다.

 

롯데제과(대표이사 민명기)는 양평동 롯데제과 본사 7층 대강당에서 제 2기 정기주주총회를 28일 열었다고 밝혔다. 이재혁 전 식품BU장이 지난해 12월 31일 사임하면서 이영호 식품BU장을 선임했다. 사외이사로는 장용성 이사를 재선임 하고 김종준·나건 이사를 새로 선임했다.

 

주주총회에서는 재무상태표·손익계산서·이익잉여금처분계산서 등 승인의 건, 정관 일부 개정의 건, 이사 선임의 건 등을 승인했다. 이번 회기 매출은 1조 6954억원으로 영업이익과 당기순이익은 각각 644억원·84억원이었다. 배당금은 주당 1300원으로 정했다.

 

주주총회엔 의결권이 있는 발행주식총수(6,412,139주)의 91.3%에 해당하는 주주가 출석(위임포함)했다. 민명기 대표이사는 인사말을 통해 “지난해 롯데제과가 지주회사와 사업회사로 분할 후 첫 1년을 보냈다”며 이번 주총에 의미를 더했다.

 

이어 “새로운 회계기준 도입과 주 52시간 근무제 시행 등 제도적인 변화와 더불어, 미-중 무역분쟁에 따른 경제불안, 소비침체 장기화 등 유난히 어려움이 많은 한 해였다”라고 평가했다.

 

하지만 사업 양수, 플래그십 스토어 오픈 등의 성과에 대해선 모두 주주들 덕이라며 감사의 뜻을 전했다. 민 대표는 “롯데제과는 환경 변화와 어려움 속에서도 전 직원이 혼연일체가 돼 중장기 수익성 개선을 위한 ZBB(zero based budget)프로젝트를 수행했다”고 말했다.

 

이어 “나뚜루 사업 양수와 몽쉘 플래그십 스토어 오픈, 파키스탄 초코파이 공장 신설·미얀마 제빵업체 인수 등의 과업을 이상 없이 완수했다”며 “이 모든 것은 주주들의 성원과 관심에 힘입어 가능했다”고 덧붙였다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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