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최종구 “암호문 같은 보험약관, 소비자 눈높이에 맞춰야”

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Tuesday, February 26, 2019, 15:02:56

금융위, 보험약관 개선 간담회 개최..‘보험약관 제도개선 TF’ 운영·ICT 기술 활용 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 최종구 금융위원장이 현행 보험약관의 개편 필요성을 강조했다. 보험약관은 국민실생활에 밀접함에도 분량이 많고 이해하기 어려워 일반 소비자 눈높이에 맞는 개편이 필요하다는 지적이다.

 

금융위원회(위원장 최종구)는 26일 서울 여의도 보험개발원에서 ‘소비자 눈높이를 맞춘 보험약관 마련을 위한 간담회’를 개최했다. 이날 간담회에는 소비자단체, 소비자, 보험업계 등이 참석해 이해하기 어려운 보험약관의 실제 사례와 개선 방향에 대해 논의했다.

 

간담회에 직접 참석한 최종구 위원장은 “보험약관이 복잡하게 만들어져 보험설계사도 약관을 충분히 이해하기 어렵고, 소비자도 제대로 이해하기 어려운 악순환이 계속되고 있는 상황”이라며 “대통령 주재 공정경제추진 전략회의에서도 보험약관을 이해하기 어렵다는 지적이 나온 바 있다”고 말했다.

 

이어 “보험약관은 보험금 지급 범위 등 소비자가 알아야 할 권리와 의무를 명시한 보험사와 계약자 간 ‘약속’을 표시한 중요 문서”라며 “보험금 지급, 소비자 민원과 분쟁의 판단을 보험약관에 따라 결정하므로 소비자의 관점에서 약관을 개선할 필요성이 있다”고 말했다.

 

금융위는 금감원, 보험협회, 보험개발원, 소비자단체가 참여하는 ‘보험약관 제도개선 TF’를 운영하고, 보험상품 협의기구와 보험약관 이해도 평가에 일반 소비자 비중을 대폭 확대하는 등 약관 개선에 적극 나선다. 소비자가 직접 어려운 약관 사례를 협회 홈페이지 게시판에 등록하는 방안도 검토 중이다.

 

아울러, ICT 기술을 활용해 소비자가 손쉽게 확인할 수 있는 약관을 마련한다. 실시간 채팅이나 챗봇 등을 통해 어려운 약관 내용을 바로 묻고 답할 수 있는 시스템을 회사별로 갖추도록 유도할 방침이다.

 

이밖에 약관의 중요성을 소비자가 알 수 있도록 홍보를 강화하고, 보험약관 개정 진행 상황을 지속적으로 모니터링할 예정이다. 금융위 관계자는 “소비자 눈높이에 맞는 약관이 마련될 때까지 소비자 의견을 적극 청취하겠다”고 말했다.

 

금융위는 간담회에서 논의되고 보험협회 게시판을 통해 취합된 의견을 적극 수용해 ‘보험약관 제도개선 TF’를 중심으로 개선방안을 논의한다. 향후 진행상황은 반기별로 발표하기로 했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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