검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry/Policy 산업/정책

“스마트폰 액정에 도장 찍고 출석체크 하세요”

URL복사

Monday, February 18, 2019, 14:02:02

원투씨엠, 에코스 스탬프 SK핸드볼코리아 리그 제공..야외서 POS 대신 활용 가능

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 스마트폰 액정에 직접 도장을 찍는 이벤트가 SK핸드볼코리아에서 열린다. 일반 도장과 달리 특정 정전기 패턴을 터치패널에 인식시켜 클라우드 시스템에서 정보를 처리하는 인증·결제 시스템이다. 전원 공급이 어려운 야외 행사·업장에서 POS 대신 활용할 수 있다.

 

스마트 스탬프 원천기술 개발기업 원투씨엠(대표 한정균)은 2018~2019 SK핸드볼코리아 리그에 '에코스 스탬프’를 공급한다고 18일 밝혔다. 스마트 스탬프는 이번 리그에서 ‘스마트 출석체크’ 이벤트에 쓰인다.

 

이번 이벤트는 관람객들이 스마트폰에 설치한 핸드볼 코리아 앱의 ‘스마트 출석체크’에 스탬프를 찍어주는 행사다. 시즌이 종료되는 4월까지 진행하며 참여자들에겐 다양한 사은품을 증정한다. 관객들은 경기장 현장운영 요원을 통해 관람 1일당 1개씩 도장을 받을 수 있다.

 

해당 스마트 스탬프는 ‘에코스 스마트 스탬프’로 스마트폰 앱이 스탬프의 특정 정전기 패턴을 터치패널로 인식하는 식으로 작동한다. 앱은 정보를 네트워크로 전송하고 클라우드로 구축한 시스템에서 결제·인증 등의 절차를 처리한다. 현재 약 220개 특허로 보호받고 있다.

 

‘에코스 스탬프’는 판매시점 정보관리시스템(POS)이 없는 매장이나 전원 공급이 어려운 야외 행사장에서 활용할 수 있다. 사용자의 스마트폰 앱과 클라우드 시스템에서 모든 인증 절차가 이뤄지기 때문이다.

 

따라서 태블릿PC와 같은 별도의 전자 기기를 구매할 필요가 없어 시스템 구축이 간편하다. 또 근접 무선통신(NFC)이나 블루투스 기술이 필요하지 않아 어떤 스마트폰에서나 활용할 수 있다.

 

원투씨엠은 해당 기술을 기반으로 활발하게 해외 사업을 전개해왔다. 현재 22개국에 해당 기술을 제공 중이고 다양한 이벤트 프로모션·상점 대상 로열티 마케팅·모바일 쿠폰·모바일 결제 등으로 적용 영역을 확대해 나가고 있다.

 

스포츠 경기 사은행사에 자사의 스마트 스탬프를 공급한 것은 이번이 처음이다. 앞으로 핸드볼 이외 축구·야구·농구 등 추가적인 다른 종목의 현장행사에도 참여할 예정이다.

 

박근영 원투씨엠 이사는 “전 세계에서 1일 약 400만건 이상 발생하는 데이터를 다양한 광고·핀테크 응용 분야로 확대하는 사업을 준비 중”이라며 “이러한 사업을 해외로도 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너