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금감원, 보험 국제기준에 대한 워크숍 진행

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Tuesday, December 18, 2018, 15:12:00

생·손보사 국제 및 재무회계 담당자 참여...“국내 보험사의 국제기준 변화 대비 기대”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 금감원이 내년 11월 확정 예정인 국제보험감독 체계 개편안을 앞두고 국제 보험업계의 각종 기준 변화 진행 상황을 국내 보험사들과 공유하는 자리를 마련했다.

 

금융감독원(원장 윤석헌)은 본원 대회의실에서 생명·손해보험사의 국제·재무회계 담당 부서장과 실무자를 대상으로 ‘보험 국제기준에 관한 워크샵’을 개최했다고 18일 밝혔다.

 

이 자리에서는 보험권의 국제기준 제정기구인 국제보험감독자협의회(IAIS)가 추진중인 국제보험감독체계 개편안(내년 11월 확정예정)의 주요 내용을 소개했다. 또, 국제기준에 대한 국내 보험사의 지속적인 관심과 사전대비를 당부하는 등 국제규제환경 변화에 대한 효과적인 대응방안에 대해 논의했다.

 

주요 논의사항으로 우선, 지난 2011년 최초 제정한 이후, 변화된 시장 여건과 규제 환경을 반영해 전면 개정중인 보험핵심준칙(보험감독 기본원칙)의 주요 내용을 소개했다.

 

또, 보험권의 시스템리스크 평가·감독 방향에 대해 설명했다. 기존의 시스템리스크 관리는 효과적 대응에 한계가 있다는 지적에 따라, 시스템리스크가 크다고 판단되는 보험산업 내 공통적 행위에 대한 감독방안을 추가로 마련하려는 국제감독동향을 공유한 것이다.

 

뿐만 아니라, 국제보험자본기준(ICS) 진행 상황 중 지난 8월 공개협의안의 주요 내용을 소개하고, 국제보험감독회계 등에 관한 논의동향을 공유했다. 이밖에 핀테크·기후변화 리스크·지속가능한 보험 등 주요 현안에 대한 국제보험협회연맹(GFIA)의 대응 현황에 대해서도 소개했다.

 

금감원 관계자는 “국제보험감독체계 개편안이 확정되기 전에 국내 보험사와 주요 내용을 사전에 공유하고 국내의견을 폭넓게 수렴함으로써 국내 입장을 국제기준 제정과정에 충분히 반영할 것”이라며 “이로 인해 국내 보험사 스스로 국제기준 변화에 선제적으로 대비할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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