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KB국민은행 “연금저축펀드 3분만에 가입 가능”

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Monday, December 17, 2018, 11:12:09

‘연금펀드 통합신규’ 서비스 은행권 최초 출시...본인확인 절차 생략·입력 항목 축소

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행이 비대면 연금저축펀드 가입절차를 대폭 간소화했다.

 

KB국민은행(은행장 허인)은 17일, KB스타뱅킹과 인터넷뱅킹을 통해 연금저축펀드를 3분만에 가입할 수 있는 ‘연금펀드 통합신규’ 서비스를 은행권 최초로 출시했다고 밝혔다.

 

기존에는 연금저축펀드 가입절차가 복잡하고 시간이 오래 걸려 비대면보다 고객이 직접 영업점으로 방문해 가입하는 수요가 많았다. 이번 통합신규 서비스를 통해 쉽고 빠른 비대면 상품 가입이 가능해졌다.

 

‘연금펀드 통합신규’의 특징은 최대 8번까지 신규거래를 반복하던 복잡한 가입절차를 한번에 일괄 처리할 수 있다는 것이다. 그 동안 20분 이상 걸리던 가입시간을 3~5분으로 획기적으로 단축했다.

 

더불어 모바일 거래의 특성을 고려해 불필요한 본인확인 절차를 생략했다. 고객이 직접 입력해야 하는 항목도 3~4개로 줄이는 등 사용자 중심적인 가입 프로세스와 화면 구성을 적용했다.

 

한편, 연금저축펀드는 납입금액(400만원 한도)의 13.2%인 52만 8000원을 세액공제 받을 수 있는 상품이다. 매년 연말정산 시즌이 되면 새내기 직장인부터 자영업자까지 온 국민이 가입하는 필수 절세상품이다.

 

KB국민은행 관계자는 “‘연금펀드 통합신규’ 서비스를 통해 가입하면 하면 단 한 번의 거래로 3분만에 가입이 가능하고, OTP와 같은 보안매체도 필요 없기 때문에 출퇴근 시간이나 이동 중에도 간편하게 가입할 수 있다”고 말했다.

 

이어 “낮 시간 바쁜 직장인들을 위해 오후 5시까지만 가능하던 연금저축펀드 신규 시간을 밤 11시까지 연장했다”며 “향후 운용펀드(자계좌) 변경 거래도 한꺼번에 처리할 수 있도록 일괄거래를 도입하는 등 지속적으로 연금저축펀드 서비스를 개선해 나갈 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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