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GC녹십자, ‘대상포진 백신’ 美 FDA 임상 승인

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Monday, November 05, 2018, 11:11:33

GC녹십자 美 자회사 큐레보..FDA 임상 승인받아..‘차세대 백신’ 인정 분기점 예상

인더뉴스 김진희 기자ㅣ GC녹십자의 첫 ‘프리미엄 백신’이 미국에서 임상 시험에 들어간다.

 

GC녹십자는 지난해 미국에 설립한 자회사 ‘큐레보(CUREVO)’가 미국 식품의약국(FDA)으로부터 대상포진백신 ‘CRV-101’의 임상 1상 계획을 승인 받았다고 5일 밝혔다. ‘CRV-101’ 임상 1상시험은 90명의 건강한 성인을 대상으로 진행된다.

 

‘CRV-101’는 기존 제품보다 향상된 차세대 대상포진백신으로, 기초 백신에 집중하던 GC녹십자의 첫 프리미엄 백신 개발 과제다. GC녹십자는 이 백신을 글로벌 품목으로 키우기 위해 미국에 자회사 큐레보를 세워 현지 임상개발에 집중해 왔다.

 

GC녹십자에 의하면 미국에서 의약품 허가를 받으면 안전성과 효능을 인정하는 국가가 많아 해외 시장 확장을 앞당길 수 있다. 또한 현지에 별도 법인을 세운 것은 이번 과제의 집중의 의미도 있지만, 외부와의 협력이나 투자 유치가 용이하기 때문이라는 설명이다. 

 

실제로 큐레보는 백신 임상개발 경험이 풍부한 미국 현지 연구기관인 이드리(IDRI)와의 협업을 통해 애초 목표대로 임상 진입에 성공했다.   

 

GC녹십자 관계자는 "이번 임상은 ‘CRV-101’가 차세대 백신으로 인정받을 수 있을지 평가하는 중요한 분기점"이라며 "소규모 초기 임상이지만 앞서 시판 중인 다국적 기업 제품들보다 우월하다는 결과를 내놓으면 상용화 전에 제품 가치나 외부 관심이 급상승할 가능성이 크다"고 설명했다.

 

또한 "이는 자연스럽게 좋은 협업 기회로 이어져 회사 입장에서는 비용이 급격히 늘어나는 대규모 후기 임상의 부담을 줄일 수 있다"고 덧붙였다.

 

과제 총괄을 맡은 코리 캐스퍼(Corey Casper) 박사는 “이번 과제 성공 여부는 개발 속도를 끌어 올리면서 기존 제품 대비 차별점을 입증하는 부분”이라며 “혁신적인 백신 개발은 글로벌 사회 보건안보 측면에도 큰 의미가 있다”고 말했다.

 

한편, 프리미엄 백신은 매년 두 자릿수 성장세를 보이며 시장 규모가 빠르게 성장중이다. 특히 현재 8억 달러 규모의 대상포진백신 글로벌 시장은 10년 내 지금의 2배가 될 것이라고 제약업계는 내다보고 있다. 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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