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한화생명, 제1회 ‘국수전 챔피언스클럽 2017’ 개최

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Monday, December 11, 2017, 17:12:03

바둑계 최초 우승자 모임 프로젝트..8대8 단체전·릴레이 대국 등 다양한 팀별 대항전과 이벤트 진행

[인더뉴스 박한나 기자] 한화생명이 세계어린이 국수전 역대 우승자들의 유대감을 강화하기 위해 제1회 ‘한화생명 국수전 챔피언스클럽 2017’을 열었다.  

한화생명은 오늘 63빌딩에서 ‘한화생명 국수전 챔피언스클럽 2017’을 개최했다고 11일 밝혔다. ‘한화생명 국수전 챔피언스클럽 2017’은 단일 바둑대회 최초의 우승자 모임 프로젝트다. 

‘명예의 전당’ 성격의 이 모임은 우승자들 간의 유대감을 강화할 뿐 아니라 차세대 바둑 챔피언을 꿈꾸는 어린이들에게 꿈을 심어준다는 취지에서 마련된 자리다. 이날 행사에는 ‘한화생명배 세계 어린이 국수전’의 역대 우승자들이 한 데 모여 팀별 대항전과 이벤트를 펼쳤다.

우승자들은 ‘한화’팀과 ‘생명’팀으로 나뉘어 불꽃 튀는 대항전을 펼쳤다. 오전에는 각 팀에서 한 명씩 1대1로 대결해 우승팀을 가리는 8대8 단체전이 열렸고, 오후에는 한 판의 대국을 각 팀원이 번갈아 착점하는 릴레이 대국이 이어졌다.

올해 우승자인 강현재 군을 위한 신입 신고 이벤트도 열렸다. 선배 우승자 16명은 번갈아 한 수 씩 두며 강현재 군과 지도다면기 대국을 펼쳤다. 경기의 승패를 떠나 선배들이 착점할 때마다 후배에게 좋은 기운을 불어서 넣어준다는 의미로 이벤트가 진행됐다. 

한화생명은 이번 챔피언스클럽을 빛내준 우승자 한 명, 한 명에게 감사의 의미를 담아 각자의 사진과 우승 당시의 기보가 새겨진 인증패를 수여했다. 이에 대한 보답으로 우승자들은 릴레이 대국에 사용된 바둑판에 사인을 담아 한화생명에 기증했다.

홍정표 한화생명 경영지원실장은 “한화생명 국수전 챔피언스 클럽은 한국 바둑을 부흥시키기 위한 노력의 목적으로 개최됐다”며 “앞으로도 바둑 인재들이 대한민국 제2의 바둑 전성기를 이끌어 갈 수 있도록 아낌없는 지원을 이어 나가겠다”고 말했다. 

한편, 한화생명이 2001년부터 17년동안 운영하고 있는 ‘한화생명배 세계어린이 국수전’은 프로 바둑 기사의 등용문이다. 매년 1만여명의 어린이들이 참가해 역대 누적 참가인원만 19만 5000여명에 달하고, 우승자 16명 중 13명이 프로기사로 성장했을 뿐 아니라 입단에 성공한 프로기사만도 30명이나 된다.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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