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신용길 회장 “재무건전성 제도 강화에 선제대응 必”

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Monday, December 11, 2017, 14:12:47

생보협회, 제34대 신용길 회장 취임식 개최..신성장동력 발굴·소비자 신뢰회복 등 3대 핵심 과제 제시

[인더뉴스 박한나 기자] 생명보험협회가 새로운 수장을 맞이했다. 신용길 제34대 생보협회장은 취임식에서 생보업계가 직면한 위기를 극복하기 위해 중점적으로 추진해야 할 세 가지 핵심과제를 소개했다.  

11일 생보협회는 서울 중구에 위치한 협회 강당에서 제34대 신용길 회장의 취임식을 열었다. 신용길 생보협회장은 취임사를 통해 현재 생명보험업계가 처한 상황을 진단하고, 앞으로 업계와 협회가 추구해야 할 과제를 압축해 제시했다. 

신용길 신임 회장은 “현재 저성장 기조의 고착화와 급격한 고령화, 그리고 재무건전성 제도 강화 등으로 인해 생명보험 산업의 경영환경이 악화되고 있다”며 “앞으로 4차 산업혁명의 진전에 따라 금융업권간 경쟁이 심화되고 소비자중심의 정책 패러다임도 한층 강화될 것”이라고 말했다.  

그리고 이에 대한 생보업계의 대응방향으로 3개 핵심과제를 제시했다. 먼저, IFRS17와 신지급여력제도(K-ICS) 도입 등 보험사 재무건전성 제도 강화에 대한 연착륙 유도와 선제적 대응을 최우선순위로 삼았다. 

또한, 4차산업혁명의 패러다임 변화를 생보업계의 새로운 성장동력을 발굴하는 새로운 계기로 적극 활용하겠다고 말했다. 사회공헌활동 등 사회적 책임의 성실한 이행과 불합리한 관행의 혁파를 통한 소비자 신뢰회복의 추진도 강조했다. 

신용길 회장은 생보협회 임직원에 대한 당부도 잊지 않았다. 신 회장은 “급변하는 금융환경이 협회에 많은 변화를 요구하고 있어 협회 역할에 대해 숙고해야 한다”며 “회원사 지원 등의 업무수행 과정에서 부족한 부분에 대해 스스로 진단해보고 잘못된 관행과 불합리한 요소를 개선해나가는 자세가 필요하다”고 말했다.

이어 그는 “회원사들은 현재의 위기상황을 타개하기 위해 뼈를 깎는 고통을 감내하고 있다”며 “회원사와 협회 사이의 지속적인 협력과 소통으로 고통을 함께 이겨내려는 의지를 갖춰주길 바란다”고 말했다. 

한편, 신용길 신임 회장의 임기는 이달 9일부터 2020년 12월 8일까지 3년이다.   

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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