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[오늘의 보험소식] 신한생명, 그룹 통합 플랫폼 ‘신나는 한판’ 오픈 外

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Tuesday, February 28, 2017, 17:02:35

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한생명, 그룹 통합 플랫폼 ‘신나는 한판’ 오픈= 신한생명(대표 이병찬)은 ‘스마트창구 모바일 앱(App)’ 로그인 한번으로 신한은행·카드·금융투자·생명의 주요 서비스를 편리하게 이용할 수 있는 그룹 통합 모바일 플랫폼인 ‘신나는 한판’ 서비스를 시작한다고 28일 밝혔다.
 
기존에는 금융회사별 대표 앱을 설치해야 서비스 이용이 가능했지만 이제는 하나의 플랫폼으로 모든 금융계열사 서비스 이용이 가능하다.

신한생명은 ‘신나는 한판’ 오픈 이벤트를 4월 30일까지 진행한다. ‘스마트창구’ 앱에 탑재된 ‘신나는 한판’ 이용 등록을 완료하면 자동으로 참여되며, 추첨을 통해 총 500명에게 스타벅스 모바일 기프티콘을 지급한다.
 
신한생명 관계자는 “‘신나는 한판’은 고객에게 선진 금융 서비스를 제공하고자 은행·카드·증권·보험의 핵심서비스를 한곳에 모은 보험업계 최초의 통합 모바일 플랫폼이다”며 “급변하는 ICT 환경에 발맞춰 신한생명만의 차별화된 상품과 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

DGB생명, 소외계층 어르신 찾아 ‘장수사진 촬영 봉사활동’ 진행= DGB생명(사장 오익환)은 지난 27일 서울 서대문 노인종합복지관에서 저소득층 노인 50명을 대상으로 봉사활동을 진행했다고 28일 밝혔다.
 
DGB생명 봉사단원들은 사진촬영 재능기부를 통해 이날 행사를 마련했다. DGB생명 관계자는 “지역 내 자원봉사센터 봉사자들의 메이크업과 헤어 재능기부가 더해져 더욱 뜻깊은 시간이었다”고 말했다.
 
오익환 DGB생명 사장은 “이번 봉사를 통해 어르신들에게 조금이나마 도움을 줄 수 있어 보람을 느꼈다”며 “소외된 이웃과 사회에 대한 따뜻한 나눔과 배려를 지속적으로 진행해 서로 돕고 나누는 문화가 조성되길 바란다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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